1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此下载全文PDF资料：无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南.pdf  来源:黒魮爱鳥朲

1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此全文PDF资料：  :