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  1. 索 3g无线基础知识

  2. 3g无线基础知识20090610082549562.rar

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2009-06-23
    • 文件大小：715kb
    • 提供者：gzyanglc

  1. 3G无线基础知识下载 很实用 很全面 学习

  2. 3G无线基础知识 很全面 很实用 一共有7个文档 很详细的

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2009-11-12
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：yuxuan1314

  1. H3C 无线基础培训

  2. 基础的学习关于WLAN，从最基础的理论知识到后来的802.1X协议的简单介绍！

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-10
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：lxg30366570

  1. 关于3G的 无线基础知识下载

  2. 关于3G的无线基础知识，适合初学者了解的不错的资料

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2010-03-18
    • 文件大小：715kb
    • 提供者：yes0307

  1. 3G无线基础知识（包含很广，很细）

  2. 很不错的，有关3G无线基础知识（包含很广，很细）

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2010-06-20
    • 文件大小：715kb
    • 提供者：claire808

  1. 无线基础知识及其应用

  2. 哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊。哈哈，介绍无线基础知识，不容易找啊

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-22
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：wuxiankuangren

  1. 移动3G无线基础知识

  2. 本文力求阐明以3G无线基础知识，并对相关知识作以介绍

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2010-11-27
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：dt0088

  1. DSP中的首个解决无线基础设施的浮点矢量DSP内核CEVA-XC4500出炉

  2. 导读：近日，由CEVA公司宣布推出的世界上首个专为先进无线基础设施解决方案而设计的浮点矢量（vector floating-point） DSP内核-CEVA-XC4500出炉。 　　众所周知，全球领先的数字信号处理器（DSP）内核和平台解决方案授权厂商CEVA公司。其近日推出的浮点矢量DSP内核CEVA-XC4500是世界上首个专为先进无线基础设施解决方案而设计。CEVA-XC4500集成了一系列特性，即使在最严苛的基础设施应用中也能够实现无与伦比的性能。 　　CEVA-XC4500的主要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38617196

  1. 4G LTE将垄断2013年无线基础设施支出

  2. LTE,无线通信,4G,LTE将垄断2013年无线基础设施支出,由于移动运营商纷纷转向下一代标准，预计4G,LTE无线技术明年将在无线基础设施支出中占有大部分的份额

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 通信与网络中的ADI 与Xillinx携手合作推出简化无线基础设施系统设计

  2. Analog Devices Inc. (NYSE: ADI) 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商， 最近与业界领先的可编程逻辑供应商 Xilinx Inc. (NASDAQ: XLNX) 携手合作，推出一款无线电结构开发平台，帮助多载波蜂窝基站制造商节省工程设计资源，缩短上市时间。ADI公司的 MS-DPD（混合信号、数字预失真）开发平台允许 OEM 厂家快速评估并重新编程无线电，从发射路径消除非线性，增强无线电功效，从而简化无线基础设施设计过程。 　　ADI 公司的 MS-DPD 平台

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38613154

  1. 通信与网络中的LSI推出非对称多核架构的端对端无线基础设施处理器产品系列

  2. LSI公司日前宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构，使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司，也为开发业界首个可扩展的无线片上基站 (BSoC) 奠定了坚实的基础。 　　LSI 网络组件产品部市场营销副总裁 Charlie Kawwas 指出：“去年我们就制定了采用统一架构开发系列通信产品的计划，这将为持续提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我们这一愿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38699830

  1. ADI多通道I/O数据转换器面向无线基础设施应用

  2. 美国模拟器件公司日前推出AD7294多通道输入输出(I/O)数据转换器。它以无线基础设施应用为目标，在一颗单芯片内集成了监测和控制电流、电压及温度所需要的全部功能。  　　随着无线基站设计中输出功率和通道数量的增加，为了优化总功率效率、邻道干扰和信噪比性能，控制功率管的偏置电流和工作条件的重要性日益增加。AD7294满足了这种需求，它提供CDMA、GSM、EDGE和UMTS系统中现代基站控制所必需的模数转换和数模转换功能完整的接口。另外，AD7924以单芯片封装满足了无线基站的高电压要求，从而减

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38623080

  1. 通信与网络中的德州仪器针对无线基础局端推出超越3G的全新LTE 技术

  2. 随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。作为第三代合作伙伴计划 (3GPP) 项目，LTE 集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足 2008 至 2012 年间部署的 IP 应用的频率分配要求。为了帮助 OEM 厂商加速 LTE 产品的上市进程，TI 建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的 DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems （MCS） 及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38500222

  1. IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..

  2. IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO(sRIO)互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20%，从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能，以满足下一代

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38678172

  1. 通信与网络中的TI推出最新无线基础局端处理器TCI6487

  2. TI推出最新的 3GHz 性能无线基础局端基带产品，该解决方案在满足新市场对 TD-SCDMA与 WiMAX 要求的同时，还能提高 GSM 基站的应用性能。TMS320TCI6487 处理器具备 3 个工作频率均为 1GHz 的内核，不仅能够帮助基站制造商在进入新市场的同时扩展原有设计，还可作为可扩展性与灵活性俱佳的解决方案满足市场对小尺寸应用的要求。 　　目前，全球 210 个国家的 GSM 用户超过 20 亿人。借助 TI TCI6487，制造商能够为该市场提供高性能、低成本的基础局端解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38696176

  1. TI针对无线基础设施应用推出新一代 12 位与 14 位、200 MSPS双数模转换器

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出市场上性能最高的 200 MSPS 双数模转换器 (DAC)，进一步壮大了无线基础设施产品的阵容。在诸如无线基础设施、通信、视频成像及多媒体等密集信号处理的应用中，DAC5662/72 可帮助消除交叉信道的干扰，减少噪声，将信号失真降为最小。　　该款 200 MSPS DAC 的性能无所匹及，实现了更高的系统能力，可以提供 76 dBc 的 SNR 以及在5MHz和100MSPS时可将SFDR增加至83 dBc，从而减少滤波，节约了系统组件和板级空间。同时，这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38574132

  1. 单片机与DSP中的TI针对无线基础局端推出超越3G的全新LTE技术

  2. 随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。作为第三代合作伙伴计划 (3GPP) 项目，LTE 集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足 2008 至 2012 年间部署的 IP 应用的频率分配要求。为了帮助 OEM 厂商加速 LTE 产品的上市进程，TI 建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的 DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems （MCS） 及 Silico

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38640985

  1. 模拟技术中的无线基础设施用超低失真差分放大器

  2. 美国模拟器件公司发布了差分放大器AD8352，适合用于驱动下一代3G和4G蜂窝和宽带WiMAX无线基础设备。AD8352在高工作频率条件下达到超低失真特性（180 MHz条件下为82 dBc HD3）是由于ADI公司拥有专利权的内部抵消方案并且采用XFCB-3TM技术ADI公司专有的硅锗（SiGe）绝缘体上硅（SOI）制造工艺。AD8352除了具有超低失真，还有很高的线性度（41 dBm OIP3），静态电流消耗仅为37 mA，采用小型3 mm×3 mm LFCSP封装。AD8352因为具有隔离

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38715048

  1. 单片机与DSP中的ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片

  2. 意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器——STW22000，这是该公司先前发布的STW21000的升级产品。新芯片采用130nm CMOS工艺制造，在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16Mbits嵌入式DRAM、嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)模块、可重新配置接口，以及各种模拟数字外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38733414

  1. 3G无线基础知识

  2. 这一款整理发布的3G无线基础知识，适用于日常学习、参考、借鉴3G无线基础知识使用，欢迎大家下...该文档为3G无线基础知识，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-18
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38648968
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