Microelectronics：Circuit Analysis and Design（第3版）包括半导体器件及其基本应用、模拟电子技术和数字电子技术3个部分，共17章。第1部分包括第1～8章，主要阐述半导体材料和二极管、二极管电路、场效应管及其放大电路、双极型晶体管及其放大电路、频率响应、输出级和功率放大电路等。第2部分包括第9～15章，主要阐述理想运放及其基本应用、集成电路的偏置电路和有源负载、差分及多级放大电路、反馈及稳定性、运算放大电路、运算放大电路的非理想效应、集成电路的应用和设
ARIMA模型（英语：Autoregressive Integrated Moving Average model），差分整合移动平均自回归模型，又称整合移动平均自回归模型（移动也可称作滑动），是时间序列预测分析方法之一。ARIMA(p，d，q)中，AR是“自回归”，p为自回归项数；MA为“滑动平均”，q为滑动平均项数，d为使之成为平稳序列所做的差分次数（阶数）。“差分”一词虽未出现在ARIMA的英文名称中，却是关键步骤。
深度剖析与探讨差分信号的优势，设计要点，走线等，非常专业，共46页。由于差分信号的逻辑判断,是仰赖两个信号的交点,如卜图[4:
signal
Signal
Logic changes state
不像单端信号依靠高低两个电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序
的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDs( low voltage
differential signaling)就是采用差分讯号型式[5-6],下图是 LVDS Connector的
图片[刀
LYDS 30P/
