大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp L