进入21世纪，随着半导体技术和封装技术的不断进步，长期用于指示和显示的半导体光源正向照明领域发展。以功率型白光LED为代表的半导体照明新兴产品，其在照明市场的发展潜力值得期待。获得白光LED常用的途径是在蓝光LED芯片表面上涂覆一层$荧光粉(YAG:Ce3+)。功率型LED与普通LED相比，芯片尺寸较大，需要更大的驱动电流，以发出更明亮的光，但伴随着产生更多的热量会对功率型白光LED的光学电学参数及器件的稳定性有影响。 　　目前，LED光学参数的测量方法在国内外还处在探讨之中，LED是一种电致