3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

镀膜的方法虽然也可以移动模式波长，但由于顶部反射率的降低，ASFP腔的谐振吸收作用减弱了，难以制作高对 比度的器件。高对比度的器件一般都是常通型。常通型器件要求模式波长在c－hh峰的长波方向，如果由于生长厚 度的偏差引起模式波长的偏离，必须采用后工艺的方法将模式波长移到合适的位置。图1所示为列阵器件的湿法腐 蚀实验结果，曲线1为器件腐蚀前的反射谱（器件I、2为列阵在空间位置上相隔最远的两个器件）。 图1 模式波长在腐蚀控制下的移动 　　腐蚀前器件1和2的e－lh激子峰都在约840 nm处，e