首尔半导体12月11日发表全球最薄的LED，厚度仅有0.17mm，能够产生较现有LED两倍的亮度。首尔半导体已申请此项技术的专利。 　　首尔半导体新led芯片WH108，宽度为1.6mm，长度为0.8mm，高度为0.17mm，在厚度上有明显降低。此WH108新芯片较目前产 业现存LED的0.2mm的厚度还要薄15%，此芯片发光效率也达到240mcd，为目前5mA的LED亮度的两倍。 　　WH108的超薄封装与高亮度的表现，使得应用手机键盘模块或触控键可以更加轻薄。此外，WH108也能够在相同

首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的LED芯片。此外，首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm, 长0.8mm, 而厚度则大大减少至0.17mm。此外, 在5毫安(mA)的低电流下, 其光度可达至240mcd。 　　“WH108” LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性, 最适合应用于移动电话的按键, 有助制造出最薄的移动电话。此

首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外，首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm, 长0.8mm, 而厚度则大大减少至0.17mm。此外, 在5毫安(mA)的低电流下, 其光度可达至240mcd。 　　“WH108” LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性, 最适合应用于移动电话的按键, 有助制造出最薄的移动电话。此