首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的LED芯片。此外，首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm, 长0.8mm, 而厚度则大大减少至0.17mm。此外, 在5毫安(mA)的低电流下, 其光度可达至240mcd。    “WH108” LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性, 最适合应用于移动电话的按键, 有助制造出最薄的移动电话。