注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 显示/光电技术中的电流对功率型白光LED光学参数的影响分析

  2. 进入21世纪，随着半导体技术和封装技术的不断进步，长期用于指示和显示的半导体光源正向照明领域发展。以功率型白光LED为代表的半导体照明新兴产品，其在照明市场的发展潜力值得期待。获得白光LED常用的途径是在蓝光LED芯片表面上涂覆一层$荧光粉(YAG:Ce3+)。功率型LED与普通LED相比，芯片尺寸较大，需要更大的驱动电流，以发出更明亮的光，但伴随着产生更多的热量会对功率型白光LED的光学电学参数及器件的稳定性有影响。 　　目前，LED光学参数的测量方法在国内外还处在探讨之中，LED是一种电致

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38715721

  1. 显示/光电技术中的关于改善LED散热性能的相关途径分析

  2. 摘要: 大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺利通畅性。 　　休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低LED芯片的温度，换言之，减低LED芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓LED芯片降

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38720461

  1. 显示/光电技术中的如何改善LED散热性能

  2. 由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低LED芯片的温度，换言之，减低LED芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓LED芯片降低温度效用的负担。 　　相关LED的运用生存的年限，例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料，能使LED的运用生存的年限增长一位数，特别是白光LED的闪光频谱包括波长低于450nm短波长光线，传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤，高功率白光L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：weixin_38692666

  1. 显示/光电技术中的LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

  2. 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1：LED封装示意图 表1：各式电路板比较 　　在照明模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38640117

  1. 显示/光电技术中的改善大功率LED散热的关键问题

  2. 摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料，而是改变LED的散热结构或者散热方式。 　　1 引言 　　目前，很多功率型LED的驱动电流达到70 mA、100 mA甚至1 A，这将会引起芯片内部热量*，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED的散热问题作出了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：310kb
    • 提供者：weixin_38526914

  1. 显示/光电技术中的LED芯片功率与封装

  2. LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mm LED大10～20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达187lm，光效44.3lm／W。根据LED光衰问题，开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2．5mm×2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达200lm，它作为固体照明光源有很大发展空间。 　　Luxeon系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38692969

  1. 显示/光电技术中的提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

  2. 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 　　半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38723242

  1. 显示/光电技术中的高取光率低热阻功率型LED封装技术

  2. 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 　　半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38590541

  1. 显示/光电技术中的大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

  2. 美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上，然后再将其焊接在热衬上，使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是最佳的，其主要特点有： 　　① 热阻低。传统环氧封装具有很高的高热阻，而这种新型封装结构的热阻一般仅为14℃/W，可减小至常规LED

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38678498

  1. 显示/光电技术中的新款整合功率光敏可控硅产品-VO3526（Vishay）

  2. Vishay Intertechnology, Inc.推出新款可输出 1A 电流来驱动电阻及电感负载的整合功率光敏可控硅 --- VO3526，从而拓宽了其光电子产品系列。 　　采用 16 引脚 DIP 封装的 VO3526 包含 GaAs 红外 LED，该 LED 可光耦合到单片光敏非过零 TRIAC 检测器芯片上，从而可启动整合功率 TRIAC。由于消除了对外部功率 TRIAC 的需求，该器件可降低设计成本并节省板面空间。 　　额定阻断电压为 600V 的该功率光敏可控硅器件在 12

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38711110

  1. 显示/光电技术中的欧司朗发布Dragon系列中亮度最高的单芯片LED

  2. 欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)推出的Platinum Dragon发光二极管(LED)在接通700mA(发光效率为30lm/W)工作电流时，其产生的白色光束亮度为75lm，使其成为本公司Dragon系列产品中亮度最高的单芯片高功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面，其封装与Golden Dragon产品相同，但可以承受两倍的输出功率，因此其工作电流更高。也就意味着在相同的空间内，产品亮度更高。      　　与Golden Dragon产品相比较，Pla

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38609002

  1. 显示/光电技术中的ST推出首个节能特性的LED驱动器芯片STP16CPS05

  2. ST推出第一个具有自动节能特性的LED驱动器芯片。STP16CPS05是ST功率逻辑产品家族的一个创新产品，有助于制造商达到工业照明、公司标牌和交通应用的高能效要求，保证比现有解决方案节省电能80%。　　与以前的STP16Cx596系列功率逻辑器件相比，当没有检测到活动的输入信号时，新的恒流LED驱动器允许单个IC进入关断模式。因此，STP16CPS05无需外部干预即可节省电能，是鼓励节省照明用电的全球节能计划的理想解决方案。　　STP16CPS05系列功率逻辑产品具有一个时钟数据重新同步功能，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38618024

  1. 显示/光电技术中的带有可编程闪光计时器的电荷泵将高输出电流与保护电路相结合

  2. 由于移动及个人电子产品设计者将更高性能的照相机嵌入新一代产品，加上对 闪光灯电流量的要求不断增加，都要求闪光芯片能够在一个较小的封装内，并在提供具有极佳控制功能的高功率输出的同时，还可以保护LED。研诺（AnalogicTech）的 AAT3170将一个闪光计时器与一个有32级数字电流控制的高闪光电流驱动器相结合，为种类繁多的下一代产品设计提供前所未有的性能，从而达到最佳的LED 闪光效果，同时提供完善的闪光 LED保护功能。 　　AAT3170是一款高输出、高效率的电流输出电荷泵芯片，适用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38713061

  1. 显示/光电技术中的美信上市AB级放大器3mm见方白色LED驱动IC

  2. 美国美信集成产品（MaximIntegratedProducts）发表了内置单频道AB级放大器的白色LED驱动IC“MAX8678”（英文发布资料）。与利用音频放大器IC和白色LED驱动IC两枚芯片构成时相比，封装面积可减小一半。     使用电荷泵电路对输入电压升压。升压倍率为1倍和2倍，可根据电池的状态切换倍率。能够驱动并联的4个白色LED。各LED的驱动电流可在0.1～24mA的范围内进行调整。     内置的音频放大器支持差动输入信号。可向扬声器供给1.1W输出功率。与使用单端输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38605188

  1. 显示/光电技术中的集成功率级LED与恒流源电路一体化设计

  2. 1 引言 　　目前，功率级LED产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装，美国、日本已经有5W芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一种是采用小功率芯片集成方式实现功率级LED，日本松下电工已经开发出20W的集成LED产品。然而由于功率级LED在低压大电流条件下工作，对于远距离的恒流驱动电源供电却存在着线路功耗大、系统可靠性低等许多难以解决的技术问题。      在承担的国家级科技攻关项目中，我们将新设计的DIS1xxx系列浮压恒流集成二极管

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38694336