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搜索资源列表

  1. 网站开发策划书-晶圆代工工场网站开发策划书

  2. 世界主要的晶圆代工工厂分布在台湾，新加坡和韩国，其中台湾的代工工厂已在大陆建厂，因此为了增加竞争实力我们在网络攻坚战中不能落人一筹。网络宣传有其独特的一面。由于设计和生产分家，一件产品的生产在不同公司之间来回打转，增加了对不同公司信息的需求，又因为不同公司跨越地域广泛，信息联通更为不便，所以网络宣传显得更为重要。我们可以在网页信息中包含括已有的产线数量、生产水平、产量和其他生产计数数据，为现有以及未来的顾客提供对工厂的基本认识。更可以采用会员制和网络订单，使产品采购标准化和规范化。

  3. 所属分类：电子商务

    • 发布日期：2011-03-16
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：susanleaf

  1. 晶圆加工生产线蚁群优化排程方法

  2. 从实际应用的角度, 分析了晶圆加工生产线排程特点, 建立了晶圆加工生产线排程数学模型(L SM 2W FL ) , 给出了以瓶颈设备为核心、蚁群优化算法为主要工具的晶圆加工生产线排程方法(L SA 2W FL )。基于实际生产线模型仿真验证的结果表明, L SA 2W FL 能够在允许的时间内获得晶圆加工生产线排程方案。

  3. 所属分类：物流

    • 发布日期：2011-05-12
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：xalphay

  1. 半导体晶圆厂recipe成本核算以及报价系统

  2. 很多年前的VB6代码程序，需要从晶圆厂的Promis系统导出工序数据才能够计算成本。当初是为了方便自己的工作而开发的。目前能不能运行偶也搞不清了。仅供VB6学习者参考。 这套系统，可以核算晶圆厂recipe成本核算（要知道晶圆的工序有几百道，工艺又多样化）；通过核算的recipe实际成本，提出成本问题点；并可以安装客户的工艺，提供客户的成本报价。

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2013-08-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：abcyaojun

  1. 晶圆制程摘要

  2. IC设计，芯片晶圆制作过程

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-08-11
    • 文件大小：321kb
    • 提供者：freemanlau1986

  1. 晶圆制造及一些半导体知识

  2. 主要介绍了晶圆的制造过程及其他一些相关的半导体知识。对于想学微电子的人来说是一份不错的资料

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-12-30
    • 文件大小：622kb
    • 提供者：lslishun

  1. 化学机械抛光中晶圆/抛光垫表面接触分析

  2. 化学机械抛光中晶圆/抛光垫表面接触分析，杜诗文，蒋名国，基于接触力学和流体动力学理论分析了抛光过程中的摩擦学行为，建立了简化的化学机械抛光过程中的有限元模型。通过工艺参数、材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-02
    • 文件大小：853kb
    • 提供者：weixin_38696458

  1. 基于自治与协调的半导体晶圆制造系统实时派工方法

  2. 基于自治与协调的半导体晶圆制造系统实时派工方法，江志斌，张怀，提出一种基于自治与协调的实时派工机制，并在此基础上研究面向瓶颈设备的实时派工算法，该算法针对瓶颈设备动态漂移的特性，根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-31
    • 文件大小：356kb
    • 提供者：weixin_38638004

  1. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析

  2. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析，李衍飞，江志斌，半导体晶圆制造系统（SWFS）是典型的大规模复杂重入型制造系统。要解决SWFS全局生产调度优化及兼顾SWFS各区派工优化的实际问题，就必

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-26
    • 文件大小：402kb
    • 提供者：weixin_38593701

  1. 晶圆级CSP的返修工艺

  2. 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。本文讲述晶圆级CSP的返修工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38532629

  1. 晶圆级CSP 返修工艺

  2. 晶圆级CSP 的返修工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38555019

  1. 晶圆级CSP的装配工艺流程

  2. 晶圆级CSP的装配工艺流程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38641561

  1. LED知识库：浅述LED晶圆的制作工艺

  2. 文章为大家介绍了LED晶圆的制作工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38653687

  1. 晶圆工艺---生产流程

  2. 　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍，供读者参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38699352

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38596413

  1. 晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

  2. 本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38535428

  1. 针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计考量及指南

  2. 采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时，印刷电路板(PCB)将变得较为复杂，而且若未仔细规划，则将导致不稳定的设计。本文章将针对在应用上选择使用0.4或0.5毫米间距的晶圆级封装时，有关PCB设计上的考量及一般的建议事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38678057

  1. 简介晶圆凸起封装工艺技术

  2. 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 　　目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球，再对预成形的焊球进行回流焊处理，这种技术适用于引脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38716556

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

  2. 力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 　　据港台媒体报道，台湾的力晶半导体公司表示，将投资3000亿新台币（92.3亿美元）在台中建立四座12英寸晶圆工厂，其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。 　　力晶半导体董事会*Frank Hua

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38632797

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的全球SDRAM市场回升，两岸晶圆代工重拾信心

  2. 全球SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠最大，近年来SDRAM价格惨澹的悲情局面，终于曙光乍现。DRAM厂过去建造1座8寸晶圆厂大约是4万片规模，所需资金约落在新台币500亿～600亿元，也正因为需要这样庞大资金，让所有DRAM厂不得不想尽办法，利用各种不同筹资管道，来拿到自己所需要资金，但往往也因拿到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38717031

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的DRAM晶圆厂商态度转变，出货报价毫不手软

  2. 进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强硬，客户端若无法接受其报出价位，宁可不卖也不愿压低报价。 　　全球DRAM颗粒6月下旬合约价正式出炉，原本多数DRAM晶圆厂认为，6月下半DRAM合约价受制于DRAM大厂半年报压力，仅持平看待，但实际所开出合约报价却完全超乎预期，台系DRAM厂由于近来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38613548
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