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  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：lwj006

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  2. 这是本人花费了很长时间整理的usb接口、sd卡座、TF卡座、电容、排阻、晶振封装大全。内容都是PDF格式的资料。封装参数、尺寸和型号都很全面。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-01
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：wuyonghua01