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PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)
FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:3mb
提供者:
wanggang365
MSP430晶振PCB布局
MSP430晶振PCB布局,有PCB图片详细描述了晶振的布局要领
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-12-24
文件大小:78kb
提供者:
lxiaozhe
单片机硬件设计的经验总结
下面是总结的一些设计中应注意的问题,和单片机硬件设计原则,希望大家能看完 (1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-02-04
文件大小:20kb
提供者:
bbkrainwb
MSP430晶振布局要领
MSP430晶振布局要领 MSP430晶振布局要领
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-08-08
文件大小:78kb
提供者:
yangzcc
MSP430晶振布局要领
本文档介绍了MSP430单片机的外部晶振的布局要领,对于制作一个性能稳定的开发板很有用!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-11-17
文件大小:78kb
提供者:
mcgradyyc
MSP430f14X
MSP430晶振布局要领
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-05-28
文件大小:78kb
提供者:
u010864164
430晶振布局要领
430晶振布局要领,硬件设计前需要了解,避免晶振不起振
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-04-11
文件大小:78kb
提供者:
asdf123321
深入理解晶振
详细整理了晶振的设计。 深入理解晶振 1 一 简介 3 二 分类 5 三 类型 8 四 参数 11 五 等效模型 13 六 封装 15 15 七 仿真模型(IBIS) 39 八 晶振选择与应用 40 九 PCB布局 45 十 常见问题解答 49 十一 晶振的检测和维修方法 51 十二 晶振的发展趋势 54
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-08-17
文件大小:4mb
提供者:
youyizhe227
DM9000中文数据手册
dm9000最详细的中文数据手册 最全的中文 DM9000A数据手册 目 录 1. 概述 5 2. 模块图 5 3. 特性 5 4. 引脚配置 6 4.1(16位模式) 6 4.2(8位模式) 7 5. 引脚描述 7 5.1处理器接口 7 5.1.1 8位模式引脚 8 5.2 EEPROM接口 8 5.3时钟引脚 9 5.4 LED接口 9 5.5 10/100 PHY/Fiber 9 5.6其他 10 5.7电源引脚 10 5.8捆绑引脚列表(Strap pins table) 10 6.
所属分类:
嵌入式
发布日期:2017-07-07
文件大小:1mb
提供者:
cuixiaocui436
MSP430晶振布局要领.pdf
ti公司官方提供的晶振布局要领啊,仔细看。这些都是高手的作品
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-12-17
文件大小:78kb
提供者:
xuexuej2000
MSP430晶振布局要领.pdf
MSP430晶振布局要领,图示的方式详细描述了430单片机晶体谐振器的布局要领!
所属分类:
C#
发布日期:2009-02-06
文件大小:78kb
提供者:
howord_li
晶振布局指南
我们通常所使用的振荡器是皮尔斯振荡器(Pierce oscillator),它是由放大器和一 个带宽很窄的选频滤波器组成.放大器集成在芯片内部,滤波器则是由晶振 (crystal)或陶瓷谐振腔(ceramic resonator)构成
所属分类:
专业指导
发布日期:2018-04-02
文件大小:193kb
提供者:
u010675951
常用电路模块的布局布线原则:时钟.pdf
布局原则 v布局要紧凑, 优先布在Top层,尽量靠近相关IC v为了减小寄生电容,放置两个电容时,要使用得分支长度尽量小 v晶振电源采用Π型滤波,先大后小 v时钟分配器要靠近时钟产生电路 v分配器布中央,以保证到各路IC路径最短
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-16
文件大小:236kb
提供者:
weixin_38743602
AVR MCU晶振布局指导_AVR186 Best practices for the PCB layout of Oscillators
AVR MCU晶振布局指导官方文档——AVR186 Best practices for the PCB layout of Oscillators
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-02-01
文件大小:90kb
提供者:
u013161968
msp430晶振布局要领
msp430晶振布局要领;msp430的pCB设计;晶体振荡器的布局考虑
所属分类:
嵌入式
发布日期:2013-01-04
文件大小:95kb
提供者:
tianfei00
PCB 模块化布局---时钟电路设计
在一个电路系统中,时钟是必不可少的一部分。时钟电路相当关键,在电路中的作用犹 如人的心脏的作用,如果电路系统的时钟出错了,系统就会发生紊乱,因此在PCB 中设计 一个好的时钟电路是非常必要的。我们常用的时钟电路有:晶体、晶振、时钟分配器。有些IC 用的时钟可能是由主芯片产生的,但追根溯源,还是由上述三者之一产生的。接下来结合具体实例,说明时钟电路布局、布线的原则和注意事项。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-27
文件大小:56kb
提供者:
weixin_38722348
基础电子中的晶振在应用具体起到什么作用
微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;RC(电阻、电容)振荡器。而常用的晶振有16M晶振、可编程晶振等等。而另一种是皮尔斯振荡器配置,适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。 基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。 但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:135kb
提供者:
weixin_38692184
PCB技术中的晶振 PCB布局
晶振选择和电路板设计 晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低,振荡器越容易起振。 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:58kb
提供者:
weixin_38500572
晶振在应用具体起到什么作用
微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;RC(电阻、电容)振荡器。而常用的晶振有16M晶振、可编程晶振等等。而另一种是皮尔斯振荡器配置,适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。 基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。 但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:148kb
提供者:
weixin_38628429
晶振 PCB布局
晶振选择和电路板设计 晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低,振荡器越容易起振。 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 晶
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:58kb
提供者:
weixin_38740848
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