洁净的晶片是芯片生产全过程中的基本要求，但并不是在每个高温下的操作前都必须进行。一般说来，全部工艺过程中的高达20%的步骤为晶片清洗。25在这里将要描述的清洗工艺，将贯穿芯片生产的全过程。 半导体工艺的发展过程在很多方面可以说是清洗工艺随着对无污染晶片需求不断增长而发展的过程。晶片表面有四大常见类型的污染，每一种在晶片上体现为不同的问题，并可用不同的工艺去除。这四种类型是： 1． 颗粒 2． 有机残余物 3． 无机残余物 4． 需要去除的氧化层 通常来说，一个晶片清洗的工艺或一系列的工艺，必须

有机残余物是含碳的化合物，例如指纹中的油分。这些残余物可以在溶剂浸泡池中被去除，例如丙酮，乙醇或TCE。一般说来，要想将晶片表面的溶剂完全烘干非常困难，所以如果可能，会尽量避免用溶剂清洗晶片。另外，溶剂经常会有杂质，从而使其本身成为了污染源。