本文开发的晶片键合质量的红外检测系统具有成本低、实现原理和方法简单等优点。利用该检测仪,可以快速获得晶片的键合率和缺陷分布状况,从而实现晶片键合质量的快速评估。分析和比较了不同工艺条件下键合片的键合质量,包括键合率和空洞分布,结合键合强度等参数,可以有助于理解晶片键合的机理,从而指导键合工艺,优化工艺参数。

晶片键合质量的红外检测系统设计 http:www.guangdongdz.com  2007-1-16   来源：半导体技术  作者：周平 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉 1 引言 晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂，两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择，工艺简单，是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用，既可对微结构进行