微控制器在硅晶圆片上占用的表面积是关系制造成本的决定因素之一。大面积的芯片不仅制造复杂而且在模块里的包封成本也多。因此，芯片面积要尽可能小。 　　此外，在市场上有许多标准构件的模块里包含着一些智能卡并不需要的功能。由于这些功能会占用晶圆片中额外的面积，可以在设计智能卡芯片时把它们删除掉。通过减少芯片的尺寸对每一片来说只能减少很少一点制造成本，但是当芯片大量生产时，这种小量的节省就可以积累达到非常可观的数量。这证明对芯片设计的改进是合理的，图1清楚地表明了对芯片设计改进的成果，而图1和图2即是实