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  1. MP300设备使用手册

  2. MP300是Micropross公司测试工具的一款，他集测试、分析、读卡器功能与一身。 我们此次主要介绍其自带软件，MPScope 和 MPScope Viewer与MP300配合使用实现其测试功能。 MPScope有多个功能模块，可以实现MP300所有自带API的功能。我们不仅可以使用它向卡发送指令，也可以抓其与卡通信过程的波形，并用MPScope Viewer分析其时序特性。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：duanxingheng

  1. 威强 轻工业级平板电脑产品手册.pdf

  2. 威强 轻工业级平板电脑产品手册pdf,威强 轻工业级平板电脑产品手册Display System www.ieiworld.com.cn 3.防水cMoS鑷像头数字麦克风 (A)800K像泰提像头 (B)2M像素镊像头支持侶动对集功能 支持低亮度应用 视频会议 v。P 低亮度环境 特征 自动对焦 特征 ·自动白平衡 自动白平衡 ·自动曝光 自动曝光 ·自动补偿 自动补偿 ·摄像头对焦范围 ·摄像头自动对焦 25cm~无穷远 10cm~无穷远 ·支持 Flip Contr。功能 GA兼容 3 适用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：27mb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. LKT4200 32位高端防盗版加密芯片

  2. LKT4200 32位高端加密IC是目前行业最高端性能的防盗版加密芯片，芯片采用32位CPU(获得全球最高安全等级EAL5+的智能卡芯片),10K RAM ,支持ISO7816及UART通信，通讯速率最高可达近1Mbps;用户程序存储区容量最高可达420K字节。在超高安全等级加密的同时，速度大大超越一般8位或16位加密芯片。 　　产品特点： • 　　高性能、低功率32位CPU内核，指令支持标准C; • 　　64-420K以上字节FLASH，可以灵活作为程序存储区和数据存储器; • 　　内嵌真

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-12
    • 文件大小：16kb
    • 提供者：lingkes2006

  1. 双界面智能卡操作系统的设计与测试

  2. 本文提出了双界面智能卡操作系统的设计方案以及测试方案。设计方案主要阐述了COS功能模块的划分，以及各个模块的功能和实现方法。测试方案包括测试中软硬件环境的选择，以及测试脚本需要覆盖的内容。目前已将开发成果应用于实际中。1.引言智能卡（smartcard又称集成电路卡）将一个集成电路芯片镶嵌于塑料基片中，封装成卡的形式，其外形与覆盖磁条的磁卡相似。笔者在利用北京市嵌入式系统重点实验室生产的智能卡进行符合中国人民银行金融卡规范的BESCOS开发过程中，针对该款芯片的硬件特性进行了COS的设计与实现，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38566180

  1. 基于智能卡COS的电子现金设计与测试

  2. 针对U盾与金融卡分离引起的安全漏洞，设计了一种安全电子现金系统。该系统基于华虹SHC1302-N芯片，集公钥基础设施PKI卡和电子现金卡功能为一体，支持接触式和非接触式通信。阐述了文件系统、应用管理系统、安全机制、双通信模块的设计方法，给出了电子现金的功能模式和交易流程，说明了硬件仿真系统测试和智能卡系统测试的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：238kb
    • 提供者：weixin_38701407

  1. 智能卡的生命周期

  2. 一张智能卡基本上由两个完全不同的部件组成：一个部件带有表面印刷的安全特征和磁条（可能有）；第2个部件是包含有芯片模块的卡体，从而构成严格意义上的智能卡。这种把卡划分为两个部件的方法对存储卡和微控制器卡都同样成立。 　　卡结构的惟一特征是数据传输的方式：有触点的智能卡用6个或8个外部可见的平面接触的触点连接至终端；非接触智能卡在卡体内含有不同尺寸的线圈，它们连接到卡体内的芯片上。不同的数据传输方式有不同的结构，当然，装配制造的工艺过程也就会有很大的区别。 　　卡的制造过程也受到其他元件的影响，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38661087

  1. 智能卡的测试模块

  2. 作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝，并在EEPROM的特殊的地址中写入一特别的字节值，从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后，如果不首先满足规定的安全条件，就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。 　　其次，用测试计算机执行-ISO活化过程，并试图检出一有效之ATR。如果这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 对智能卡微控制器的动态分析防护：从测试模式到用户模式的不可逆转换

  2. 所有的微处理器都有一个测试模式，那是在制造过程中检验芯片用的，即当半导体仍在晶圆片上或它们已 经被封装成了模块时用于执行内部测试程序。测试模式允许使用那些在芯片日后实际应用中严格禁止的对内 存的访问类型。出于技术原因，这种模式不可避免的需要能从EEPROM读出数据。 　　从测试模式向用户模式的转换必须是不可逆的，可由在芯片上采用多晶硅熔丝来实现。在这种情况下，当 电压加在芯片的（提供这一用途的）测试点上，此电压引起熔丝烧断。于是芯片用硬件转换为用户模式。通 常，这是不可逆的。然而，由于熔丝的特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：161kb
    • 提供者：weixin_38659622

  1. 智能卡微控制器硬件测试

  2. 除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。 　　从半导体制造阶段就开始，CPU和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试ROM，它有着允许从外部访问CPU和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38660327