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  1. 芯片与模块之间的电气连接

  2. 在模块里的芯片与模块外表面的触点元件之间必须做好电气连接。目前，用于大规模生产芯片模块的工艺主要有两种，它们作为半导体工业方面的标准已有些时间了。其一，导线压焊工艺即用自动压焊机把直径只有几微米的金丝导线将芯片与每个触点电极的背面焊接起来；其二，导线与芯片或模块之间的电气连接是用超声波熔焊的。采用这些工艺，芯片顶面的朝向总是与触点电平面的朝向相反。大家知道，每个芯片必须用5条导线与模块进行电气连接，既费时间也费钱。图1为压焊点。图2可看出芯片与模块之间的连接。 　　图1 一个智能卡微控制器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：196kb
    • 提供者：weixin_38628626

  1. 智能卡的芯片硬件扩展

  2. 如果由于某些原因芯片硬件需要扩展的话，对制造商来说就意味着在开发时间和工作方面要有相当的开销。要实现用户专用的硬件只有两种方法：一种是在现存芯片系列的基础上在硅片里构造出来，或构造成双芯片系统，但这又会带来各种相关的缺点。 　　围绕这一问题的可接受的途径涉及到一个折中的方案。原则上，它是上述两种解决方案的结合。包含新硬件模块的芯片直接粘结在现存的芯片上，并通过压焊在电气上相连接。这种方案的好处是绝大多数智能卡微控制器有着多于一根的I/0引线，这些引线之－可以用来与附加芯片通信。最后的多层结构的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38717143

  1. 智能卡的嵌入式线圈

  2. 另一种生产线绕线圈的方法被称为嵌人式线圈技术，可用较简单的方式制成，直径为150pm铜丝的线圈直接引线到塑料薄箔上同时用超声能量压焊在薄箔上。一种称之为“超声探头”（Sonotrode）的设备被用来制造这种线圈，它在机械上操纵着线圈并同时将线圈以超声能量热熔至塑料薄箔中。当线圈被做成之后，芯片或芯片载体被连接至线圈并将覆盖薄箔层压在其上。 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）   来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38694541

  1. 智能卡的连接芯片至线圈

  2. 在目前的技术标准中，管芯对线圈的连接是附着在一引线框上并在电气上与框上的两触点面相连接。于是，此二触点面被用来作为电接触点连至线圈的端头。使用引线框的理由在于这样做比直接把线圈连接到管芯的电接触点在位置上有较大的容差。然而，这比把线圈直接连到管芯要多花费些，不过在以后的处理中却不需要精确的定位和复杂的压焊技术。图1为具有集成线圈的芯片卡的生产流程。 　　如果线圈被集成到了卡体之中，则可采用两种不同的技术来制造芯片和线圈引线框之间的连接，图2即为一例。在广泛使用的引线压焊技术中，芯片用很细的压焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38538312

  1. 智能卡的测试模块

  2. 作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝，并在EEPROM的特殊的地址中写入一特别的字节值，从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后，如果不首先满足规定的安全条件，就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。 　　其次，用测试计算机执行-ISO活化过程，并试图检出一有效之ATR。如果这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 智能卡的芯片压焊

  2. 当管芯粘贴在模块中之后，下一步就是做好对触点区域底面的电连接，它要用很细的金丝来完成，焊在管芯的铝触点焊盘和模块后面的触点平面上。为了防止压焊的导线由于温度变化而导致的折断，每根线都绕成圆环。然而，它不能太长，否则压焊的导线就不能被以后要灌注在芯片上的塑料全部覆盖，这将增加导线被蚀断的风险。 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）   来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38687277