一张智能卡基本上由两个完全不同的部件组成：一个部件带有表面印刷的安全特征和磁条（可能有）；第2个部件是包含有芯片模块的卡体，从而构成严格意义上的智能卡。这种把卡划分为两个部件的方法对存储卡和微控制器卡都同样成立。 　　卡结构的惟一特征是数据传输的方式：有触点的智能卡用6个或8个外部可见的平面接触的触点连接至终端；非接触智能卡在卡体内含有不同尺寸的线圈，它们连接到卡体内的芯片上。不同的数据传输方式有不同的结构，当然，装配制造的工艺过程也就会有很大的区别。 　　卡的制造过程也受到其他元件的影响，

另一种生产线绕线圈的方法被称为嵌人式线圈技术，可用较简单的方式制成，直径为150pm铜丝的线圈直接引线到塑料薄箔上同时用超声能量压焊在薄箔上。一种称之为“超声探头”（Sonotrode）的设备被用来制造这种线圈，它在机械上操纵着线圈并同时将线圈以超声能量热熔至塑料薄箔中。当线圈被做成之后，芯片或芯片载体被连接至线圈并将覆盖薄箔层压在其上。 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）   来源:ks99

在目前的技术标准中，管芯对线圈的连接是附着在一引线框上并在电气上与框上的两触点面相连接。于是，此二触点面被用来作为电接触点连至线圈的端头。使用引线框的理由在于这样做比直接把线圈连接到管芯的电接触点在位置上有较大的容差。然而，这比把线圈直接连到管芯要多花费些，不过在以后的处理中却不需要精确的定位和复杂的压焊技术。图1为具有集成线圈的芯片卡的生产流程。 　　如果线圈被集成到了卡体之中，则可采用两种不同的技术来制造芯片和线圈引线框之间的连接，图2即为一例。在广泛使用的引线压焊技术中，芯片用很细的压焊