图1即芯片模块之一例，它说明了柔性带载芯片模块的技术发展，详见下文的叙述。 　　图1  说明柔性带载芯片的技术发展的例子（从上排左边第1个8接触电极的柔性　　带载芯片模块开始，发展到目前具有6或8个接触电极的模块） 　　智能卡最重要的部件自然是芯片。当然，这个脆弱的部件不能像磁条那样简单地层压在卡片的表面，而是需要一种封包物来保护它，以避免遭受在日常生活中的粗暴对待。这种包封物就是芯片模块。除保护其四周条件之外，接触式智能卡的芯片需要6～8个触点平面，因而模块的部分表面用于提供与外部的电

微控制器在硅晶圆片上占用的表面积是关系制造成本的决定因素之一。大面积的芯片不仅制造复杂而且在模块里的包封成本也多。因此，芯片面积要尽可能小。 　　此外，在市场上有许多标准构件的模块里包含着一些智能卡并不需要的功能。由于这些功能会占用晶圆片中额外的面积，可以在设计智能卡芯片时把它们删除掉。通过减少芯片的尺寸对每一片来说只能减少很少一点制造成本，但是当芯片大量生产时，这种小量的节省就可以积累达到非常可观的数量。这证明对芯片设计的改进是合理的，图1清楚地表明了对芯片设计改进的成果，而图1和图2即是实

除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。 　　从半导体制造阶段就开始，CPU和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试ROM，它有着允许从外部访问CPU和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。

华大电子作为第二代居民身份证模块主要供应商之一，致力于长期潜心研究安全的非接触技术。近日，其推出的非接触芯片CIR72A04，性能卓越，安全可靠，可用于城市一卡通、小额支付、电子票证等。 　　非接触芯片CIR72A04产品特征： 　　 　　基本特性： 　　工作频率：13.56MHz，通讯速率：106K bps，防冲突：支持多卡操作，通讯协议：ISO/IEC 14443 Type A，存储容量：4K字节，工作距离：约0～10CM （与读写器有关），数据完整性：16位CRC，奇偶校验工艺：嵌