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  1. ASME Y14.41(美国三维CAD的PMI定义标准)

  2. 美国机械工业协会关于三维CAD的PMI标注定义标准与规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-09
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：jihongwei1986

  1. 罗克韦尔自动化 Odyssey设备故障监测及诊断系统产品介绍（中文）.pdf

  2. 罗克韦尔自动化 Odyssey设备故障监测及诊断系统产品介绍（中文）pdf,罗克韦尔自动化 Odyssey设备故障监测及诊断系统产品介绍（中文）报告功能 产品总结 EMON| T OR O dy ssey标准版特点 内容全面的报告提供快捷有效的机器信 自动计算频段报警和频谱报警 息。 EMONIT OR Od yssey提供了30多种 EMONIT OR Odyssey标准版软件 将采集的数据与报警限自动比较,识 标准的报告格式以及一个自定义报告生 EMONITORσ d esse准版软件为您的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：749kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. ATS48编程手册-CN&EN;.pdf

  2. ATS48编程手册-CN&ENpdf;,ATS48编程手册-CN&EN;ATS 48 中文 英文 84 中 文 按照规定,对设备或机器的任何电气或机械部件进行操作之前,A48的控制(CL1-CL2)和电 源(1/L1-3/L25/3)必须断开。 在运行过程中可以通过取消运行命令使电机停机。起动器保持通电。如果为了人员安全需要禁止突 然重起动,则此电气锁定系统是不够的:必须在动力电路上安装一个断路器。 本起动器装有安全设备,当出现故障时,可以停止起动器工作继而使电机停机。电机自身可以通过 机械锁

  3. 所属分类：其它

  1. 05D702-4用户终端箱.pdf

  2. 05D702-4用户终端箱pdf,05D702-4用户终端箱目 录 PB40系列客房配电箱布置图一 22 LB306-308照明配电箱布置图一 39 PB50高层住宅配电柜结构示意图 23 LB40系列照明配电箱结构示意图 40 PB50高层住宅照明柜布置图 24 LB401~404照明配电箱布置图 41 PB50高层住宅动力柜布置图 25 MB10系列电度表箱结构示意图一 42 PB60、70系列动力箱结构示意图一- 26 MB101-103电度表箱布置图 43 PB60、70系列动力箱布置图

  3. 所属分类：其它

  1. 英威腾GD300使用说明书.pdf

  2. 英威腾变频器300系列中低压说明书变频器 目录 目录 前言 目录 安全注意事项 本章内容 安全信息定义 警告标识 安全指导 快速启动 本章内容 拆箱检查 运用确认 环境确认 安装确认 基本调试 产品概述 本章内容 基本原理 产品规格 产品铭牌 型号代码 产品额定值 结构示意图 安装指导 本章内容 机械安装 标准接线 配线保护 键盘操作说明 本章内容 键盘简介 键盘显示 键盘操作 功能参数一览表 本章内容 变频器 目录 功能参数一览表 基本操作说明 本章内容 首次上电 矢量控制 控制 转矩控制

  3. 所属分类：制造

  1. 机械尺寸标注规范

  2. 常用机械尺寸标注，讲解了机械制图中容易犯的错误以及一些常用的标发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-01-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：lan149957635

  1. PCB技术中的印制电路版面设计的步骤

  2. 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。 　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。 　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 印制电路版面设计的步骤

  2. 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。 　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。 　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38558655