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  1. 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

  2. 柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38730840