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搜索资源列表

  1. java--sqlserver数据库直连驱动

  2. 个位 ， 里面有JAVA连接SQL2005的直连 和 桥连 驱动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-08-07
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：chao520wa2009

  1. java代码桥连连接数据库

  2. java桥连连接数据库。我自己写的你们可以看看

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-10-14
    • 文件大小：1kb
    • 提供者：songtianlaia

  1. TP-LINK_无线路由器桥接实战

  2. TP-LINK_无线路由器桥接实战，图文并茂，简单易懂！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-18
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：kaqiusha8888

  1. 无线交换机和桥连无线路由

  2. 無線路由當無線交換機使用，多台無線路由搭建橋連上網

  3. 所属分类：网络监控

    • 发布日期：2013-05-20
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：hanfavor

  1. 桥连JDBC的压缩包

  2. 方法一：安装Microsoft SQL Server 2000 Driver for JDBC后，将lib目录下的msbase.jar , MSSQLserver.jar, msutil.jar 复制到JDK的主目录下，具体是jdk1.4jrelibext . 完成后编写一下代码 原理：使用jdbc-odbc桥进行连接 try{ Connection con; Class.forName("com.microsoft.jdbc.sqlserver.SQLServerDriver"); //注册

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-09-27
    • 文件大小：227kb
    • 提供者：qq772427069

  1. 路由器桥连

  2. 文章中详细如何实现两个路由器级联，使无线使用面积扩大。

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2015-06-30
    • 文件大小：646kb
    • 提供者：sinat_29407895

  1. java jdbc odbc 桥连接包

  2. java jdbc odbc 桥连接包 如何实现JDBC-ODBC桥连接到Access

  3. 所属分类：Access

    • 发布日期：2015-07-01
    • 文件大小：57mb
    • 提供者：u013975800

  1. JSP对SQLServer2005的直连的jar

  2. jsp连接SQLServer2005的直连的jar 可以直接连接到数据库 跟桥连的连接代码又一点不一样，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-02-10
    • 文件大小：247kb
    • 提供者：dongmybaybay

  1. sqlserver直连和桥连(sql2005,sql200驱动包)

  2. sqlserver直连和桥连(sql2005,sql200驱动包)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-03-07
    • 文件大小：847kb
    • 提供者：qihang888

  1. jdbc的桥连和直接

  2. jdbc的桥连和直接aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-03-10
    • 文件大小：1kb
    • 提供者：jww86889789

  1. 手性桥连单齿膦配体的合成及其在催化不对称Suziki-Miyaura偶联反应中的应用

  2. 手性桥连单齿膦配体的合成及其在催化不对称Suziki-Miyaura偶联反应中的应用，吴文浩，王守亮，本文建立了一套通过完全非对映选择性途径高效合成桥连手性单齿膦配体的方法，并运用该方法成功合成了一个新型配体1；同时发现这�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-02
    • 文件大小：359kb
    • 提供者：weixin_38571603

  1. 噁二唑桥连弯折配体与Hg(II)形成的具有阴离子驱动二阶非线性光学性质的螺旋链状聚合物

  2. 噁二唑桥连弯折配体与Hg(II)形成的具有阴离子驱动二阶非线性光学性质的螺旋链状聚合物，刘启奎，董育斌，本文利用纳米级弯折型配体L与Hg(II)X2 (X = Cl-, Br- and I-)自组装，合成了三个一维螺旋链状聚合物，并用红外、元素分析、单晶衍射表征了�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：516kb
    • 提供者：weixin_38659812

  1. 去对称法合成新型手性桥连单膦配体及其在不对称Suzuki-Miyaura反应中的应用

  2. 去对称法合成新型手性桥连单膦配体及其在不对称Suzuki-Miyaura反应中的应用，王守亮，吴文浩，通过简便、快捷的去对称法合成了一个新型桥连单齿膦配体7，配体7在不对称Suzuki-Miyaura 反应中表现出很好的活性和对映选择性，最高收�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：328kb
    • 提供者：weixin_38653664

  1. 谷氨酸桥连芘基、大环多胺荧光探针对Cu2+离子的选择性识别初探

  2. 谷氨酸桥连芘基、大环多胺荧光探针对Cu2+离子的选择性识别初探，黄宇，陈善勇，合成了大环多胺（1，4，7，10-四氮杂环十四烷）衍生物4。在该化合物中，大环多胺部分通过一个L-型谷氨酸以酰胺键和芘胺连接。在甲醇

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-28
    • 文件大小：308kb
    • 提供者：weixin_38740397

  1. 八氰基钨（Ｖ）桥连的一维钆配合物的合成，晶体结构及磁性

  2. 八氰基钨（Ｖ）桥连的一维钆配合物的合成，晶体结构及磁性，张绍亮，王新益，由于其不仅具有丰富的配位位点，而且具有多变的空间构型，顺磁的八氰基钨（V）构筑块在分子磁体领域中获得了广泛关注。本文合成�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-07
    • 文件大小：640kb
    • 提供者：weixin_38714637

  1. PHP设计模式（六）桥连模式Bridge实例详解【结构型】

  2. 主要介绍了PHP设计模式：桥连模式Bridge,结合实例形式详细分析了PHP桥连模式Bridge概念、功能、原理、用法及操作注意事项,需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：365kb
    • 提供者：weixin_38557980

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38706603

  1. 用热风刀选择性去桥连技术

  2. 在用波峰焊进行线路板组装的过程中，焊接桥连是经常出现的缺陷之一。要解决这一问题，除了改进工艺参数外，还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明，用这种系统能大大减少线路板的桥连。 印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时，经常可以看到在某些固定的区域(如连接器等处)会形成桥连，而这些缺陷其实事先就可以预计到。桥连通常是因板子设计的原因或者焊接时使用的托架造成的，要想彻底

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38550146

  1. PHP设计模式（六）桥连模式Bridge实例详解【结构型】

  2. 本文实例讲述了PHP设计模式：桥连模式Bridge。分享给大家供大家参考，具体如下： 1. 概述       在软件系统中，某些类型由于自身的逻辑，它具有两个或多个维度的变化，那么如何应对这种“多维度的变化”？如何利用面向对象的技术来使得该类型能够轻松的沿着多个方向进行变化，而又不引入额外的复杂度？ 例子1：设想如果要绘制矩形、圆形、椭圆、正方形，我们至少需要4个形状类，但是如果绘制的图形需要具有不同的颜色，如红色、绿色、蓝色等，此时至少有如下两种设计方案： •第一种设计方案是为每一种形状都提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38522529

  1. 0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距为0.008″时，在18种焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38576779
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