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  1. BGA芯片植球作业指导书

  2. 芯片级 BGA维修技术指导 图文解说,专业, 易懂 ~
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2011-07-10
    • 文件大小:28kb
    • 提供者:m154125
  1. 自己动手BGA植球资料

  2. 作为笔记本电脑内部的发热大户,独立显卡在散热效果不佳的情况下出现故障甚至损坏的情况并不罕见,此时除了拿到厂商的售后部门或者第三方维修站进行修理之外,你还可以选择另外一种方式:自己动手
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-08-06
    • 文件大小:685kb
    • 提供者:ajie512
  1. BGA手工植球与焊接示例操作方法

  2. BGA手工植球与焊接示例操作方法,图文详细说明
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-07-28
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:jklinqing007
  1. 电脑维修实例大全.zip

  2. 电脑维修实例大全.zip 电脑芯片级维修点常用工具一览 电烙铁 维修必备 恒温电烙铁936 (防静电) 维修必备 850热风焊枪 (防静电) 维修必备 拆焊贴片元件 数字万用表 维修必备 指针万用表 维修必备 编程仪 维修主板必备 用于写bios 打阻值卡 选配 用于板卡维修,打阻值、测信号 模板刚网 选配 用于BGA芯片植锡球 100M示波器 选配 用于测波形信号 放大台灯 维修必备 照明 内存维修专用卡台(防静电) 维修内存必备 拆焊内存用于固定的利器 内存维修故障检测器 维修内存必备
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-11-24
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:yihaiming87
  1. 不结球白菜亮白叶再生体系的优化

  2. 不结球白菜亮白叶再生体系的优化,吕艳艳,王桂萍,为转基因工作建立良好的再生体系,以不结球白菜品种亮白叶为实验材料,研究不同外植体类型和不同激素配比等因素对其不定芽分化频
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-03
    • 文件大小:216kb
    • 提供者:weixin_38662213
  1. 用新型旋风分离器高效分离多株生防真菌分生孢子

  2. 用新型旋风分离器高效分离多株生防真菌分生孢子,王丹琪,陈春,真菌生防制剂在害虫生防和植病生防中具有极大的应用潜力。本文通过固体发酵获得三株生防真菌代表菌株(球孢白僵菌ARSEF 734、金龟子
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-08
    • 文件大小:420kb
    • 提供者:weixin_38747211
  1. BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf

  2. BGA手工植球与焊接示例操作方法
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-08-19
    • 文件大小:25mb
    • 提供者:m0_38012497
  1. LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析

  2. 装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-29
    • 文件大小:142kb
    • 提供者:weixin_38657376
  1. LED照明中的LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

  2. 装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。   装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。   倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:146kb
    • 提供者:weixin_38655878
  1. PCB技术中的PCB板用倒装芯片(FC)装配技术

  2. 摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。   现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:106kb
    • 提供者:weixin_38576561
  1. 星科金朋在中国开拓覆晶产品链全套完整解决方案

  2. 星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品,为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本,并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。   该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段,该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备,并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证,客户认证亦正进行中,预期于2007年第四季度完成,并预计于2008年第一季度量产。   第二阶段,该公司将加入
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:49kb
    • 提供者:weixin_38596117
  1. BGA的返修及植球工艺简介

  2. 一:普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二:BGA的返修 使用HT996进行BGA的返修步骤:..1:拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38701340
  1. 生物球晶中双马尔特十字的形成机理

  2. 生物球晶属于溶致液晶,大量存在于动、植物体中,例如脑、神经、肌肉、血液、胆汁等与生命密切相关的主要组织中。对鸡胆汁、鱼胆汁、薰蚊草汁和樱桃汁用偏光显微镜拍照了140多张球晶照片,发现了生物球晶的双马尔特十字。从物理实质出发,根据球晶外部高分子有序晶层和内部高分子无序聚集态粘滞系数的不同,从物理上建立了“抛物线光轴”模型,由此揭示了双马尔特十字是球晶内部高分子无序聚集态在外部有序晶层的作用力下形成的。根据液晶易流动性质和抛物线光轴变化规律,对球晶施加微小外力,可能对诊断生命体患病前的信息比其他诊断
  3. 所属分类:其它

  1. 倒装晶片的定义

  2. 什么元件被称为倒装晶片(FC)?一般来说,这类元件具备以下特点。   ①基材是硅;   ②电气面及焊凸在元件下表面;   ③球间距一股为0.1~0.3 mm,球径为0.06~0,.15 mm,外形尺寸为1~27 mm;   ④组装在基板后需要做底部填充。   其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来, 故称其为“倒装晶片”
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:95kb
    • 提供者:weixin_38663415
  1. PCB板用倒装芯片(FC)装配技术

  2. 摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。   现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:105kb
    • 提供者:weixin_38553791