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  1. 国家通信工程师（互联网）培训讲义

  2. 第一章 数据通信基础 1.解释数据传输速率所使用的3种不同的定义的主要内容 码元速率:每秒传输的码元数,又称波特率单位为DB,如码元持续时间为T(S),则码元速率为NBD=1/t(s) 数据传信速率:每秒传输二进制码的速率,又称比特率,单位为比特/秒(bit/s) 数据传送速率:单位时间内在数据传输系统中的相应设备之间实际传送的比特,字符或码组平均数,单位为比特/秒,字符/秒或码组/秒 2.常用的信号复用方法有哪些 按时间区分信号的复用方法为时分复用TDM,按空间分为空分复用SDM,按频率或波

  3. 所属分类：软考等考

    • 发布日期：2015-07-09
    • 文件大小：886kb
    • 提供者：njupt1314

  1. 西门子 BERO传感器详细产品资料.pdf

  2. 西门子 BERO传感器详细产品资料pdf,BERO系列接近开关是不含机械磨损部件的无触点式电子开关，其优异的性能确保在各种恶劣环境下的稳定、可靠和准确应用。使用 Q-Sense,可方便而快速实现直到传感器级 的工厂范围内的通讯 IQ Sense Q- Sense的突出特点 Q-Sense为将传感器智能地集成进自动化系·传感器和PLC之间的智能通讯 统中提供了一种全新的概念。正象集成到我·传感器的参数和诊断数据可以在整个工厂 们的全集成自动化平台中的所有产品和系统范围内获得 样, Q-Sense装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 富士变频器VP系列样本.pdf

  2. 富士变频器VP系列样本pdf,富士变频器VP系列样本具备适合HVAC用途的功能 规格 1工频/变频切换 可实现变频器远程/面板控制方式切换 装载了通过外部时序对应工频变频器切换时变频諝工频起通过切换频率设定1/频率设定2、运转·停止指令1/运 动处理。内置工频运转切换时序有富士标准时序以及变频转·停止指令2以及本地运转(操作面板运转),不仅可以 器报警时自动工频切换时序2种 切换运转指令、频率指令,还可以切换远程/面板控制方 式 外形尺寸 1装载完备的PID控制功能 1可实现多种频率设定方法 进

  3. 所属分类：其它

  1. 罗克韦尔Bulletin 284 ArmorStart手册.pdf

  2. 罗克韦尔Bulletin 284 ArmorStart手册pdf,罗克韦尔Bulletin 284 ArmorStart分布式电机控制器用户手册。符合欧共体指标 如果该产品有标志则说朋其可以安装在欧盟及地区。产品通过以下 准没计并通过测试 标准 本产品经过测试,且遵循特定技术结构文件中规定的如下标准.以符合 电磁兼容性 标准。 可调速电力电子驱动系统三部分 产品标准 包括特殊测试方法。 本产品被设计用于工业生产环境中。 低压标准 本产品经过测试,且遵循下列标准 低压开关和控制器 第一部分, 电力

  3. 所属分类：其它

  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

  2. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南pdf,基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南州致远电子有限公司 嵌入式工业控制模块 销售与服务网络(一) 广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路689号光大银行大厦12楼F4邮编:510630 电话:(0203873091638730917387309723873097638730977 传真:(020)38730925 网址:www.zlgmcu.com 广州专卖店 南京周立功 地址:广

  3. 所属分类：其它

  1. 丹佛斯 FC102系列暖通空调解决方案.pdf

  2. 丹佛斯 FC102系列暖通空调解决方案pdf,暖通空调解决方案 针对暖通空调行业的应用特点，提供FC102系列产品的技术数据。暖通空调系统 暖通空调行业中水泵、风机及压缩机为必需的 设备,而且耗电量巨大,在全年使月空调的现代化 宾馆及办公大楼中,风机、水泵及压缩机的用电量 占整个建筑用电量的30%·40%。如何将电死降卜 来,提高经济效益,越来越为相关负责人所重视。 在暖通空调系统中使用变频器,一方面可以极 大地节省水泵、风机及压缩机的电能,实现系统的 节能运行;另一方而可以提高系统的运行品质,

  3. 所属分类：其它

  1. 模拟技术中的一种电子系统热管理的设计和实现

  2. 随着电子技术的迅速发展，电子技术在军用和民用的各个领域得到了广泛的应用，为提高元器件和设备的热可靠性以及对各种恶劣环境条件的适应能力，使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展。自1948年半导体器件问世以来，电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展，使每个集成电路所包含的元器件数超过了250000个，由于超大规模集成电路（VLSIC）、专门集成电路（ASIC）、超高速集成电路（VHSIC）等微电子技术的不断发展，微电子 器件和设备的组装。 　　随着组装密度的提高，组件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38690079