新款的汽车采用越来越多精密的电子零件。这个发展趋势清楚显示芯片厂商开发新芯片时，将会面对很多新的挑战。汽车电子系统的操作环境极为恶劣，例如汽车的使用期较长，操作的温度范围较为广阔，此外，还有电磁干扰和电磁兼容性以至机械性能等问题需要解决。换言之，“芯片产品的整体成本承受很大的压力，但技术上又要像军用产品那样必须符合严格的要求”。价格是另一个越来越备受关注的问题。出厂的汽车必须安全可靠，能长时间保持最佳的性能状态，才可满足车主的要求。汽车的设计周期必须缩短，以确保新车可以尽快推出市场。 　　本文将

新款的汽车采用越来越多精密的电子零件。这个发展趋势清楚显示芯片厂商开发新芯片时，将会面对很多新的挑战。汽车电子系统的操作环境极为恶劣，例如汽车的使用期较长，操作的温度范围较为广阔，此外，还有电磁干扰和电磁兼容性以至机械性能等问题需要解决。换言之，“芯片产品的整体成本承受很大的压力，但技术上又要像军用产品那样必须符合严格的要求”。价格是另一个越来越备受关注的问题。出厂的汽车必须安全可靠，能长时间保持的性能状态，才可满足车主的要求。汽车的设计周期必须缩短，以确保新车可以尽快推出市场。 　　本文将会集