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  1. 没有热风枪怎样取芯片 电路板脱锡的办法

  2. 热风枪的构造   热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为0-27L/mm之间连续可调;线性电路板,热风温度从环境温度至500℃连续可调,出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀,适用不同元器件拆焊。   使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法   目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:204kb
    • 提供者:weixin_38631049