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  1. 浅析PCB电镀纯锡缺陷

  2. 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38735544

  1. 浅析PCB电镀纯锡缺陷

  2. 一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38499553