Fudzilla近日采访了高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是芯片的功耗和发热。高通认为，45℃是移动处理器所能允许的最高温度，同时，手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W,平板上则可以放宽到5W. 　　注意，热设计功耗并非芯片本身消耗的能量，而是针对散热设计的指标。 　　高通称，这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限