1 系统概述 　　E-GOLDradio将E-GOLDlite手机基频电路和SMARTi-SD2RF收发器电路整合在一个芯片上，这两个元器件已经是相当成熟的产品，并已量产一段时间了。在芯片单一纯CMOS晶粒上放置了所有基频、内部存储器（RAM和ROM）、混合信号和RF所需等功能。借此E-GOLDradio可以非常有效的设计在一个6层印刷电路板上，采用很少的钻孔，因而达到最低的系统成本。由于其高度整合性和完整的GSM/GPRS系统，使它可以放置在一个9mm×9mmLF2BGA-233的覆晶封装中