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搜索资源 - 消费电子中的ST推出3D-Ready的机顶盒单芯片
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消费电子中的ST推出3D-Ready的机顶盒单芯片
意法半导体(ST)发布新一代译码器芯片产品STi7108,可实现网络和电视广播双模机顶盒(STB),让用户可随时在电视上直接使用网络或浏览个人内容。STi7108是意法半导体成功的STi710x系列视讯译码器的衍生产品,新增3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及与外部装置联机等支持功能。 STi7108有两个ST40-300 CPU主处理器,每个处理器连接一个256K 的第二层高速缓存(L2 Cache),处理性能达到2000DMIPS,总处理性能达到4000DMIP,可灵活地支持要求严
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:57kb
提供者:
weixin_38500572