本文从外部释放声中描述了微球锥耦合结构的影响，特别是对耦合距离的影响。 这里提出了两种解决方案。 一种方法是用绝缘屏蔽罩覆盖系统。 另一种是将耦合结构与紫外线胶结合在一起。 结果表明，这两种措施都是可行的。 封装的微球-锥度耦合结构完全与nonego分开，从而使该结构不受外部释放声音的干扰。 在随后的实验中，封装结构将具有良好的前景。