其中，两个LCP天线位于顶部和底部，用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线；中继线卡在主板上，用于中继电路板两侧的电话信号；此外，3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一种LCP软板）。传统方案使用同轴电缆进行数据传输，而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能，大大减小了空间占用。我们认为，iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大，可解读为苹果为5G提前布局与验证；对于消费电子行业层面，LCP软板正成为高频高速趋势
