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搜索资源列表

  1. 单片机中的ds18b20资料

  2. DS18B20的主要特性 1.1、适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电 1.2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 1.3、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 1.5、温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-09
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：sagashaka

  1. 无线环境监测模拟装置-论文

  2. 本系统由无线感应线圈组成的多点探测-检测终端组成，实现了多监测点（实际用两个监测点模拟多个监测点）与监测终端的半双工通信，终端监测点可实时采集子监测点的周边温度和光照信息,并可以通过中点监测点进行主-从机之间的数据通信，系统采用带载波的FSK调制方式，子监测点及终端监测点以可3V电池供电低功耗的AVR Atmega16L单片机为控制核心，以MOTOROLA公司推出的单片调频发射集成芯片MC2833构成FSK调制电路，MC3363单片窄带VHF调频接收芯片组成FSK解调电路，光敏电阻及数字温度传

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-24
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：jin328949918

  1. 温度传感集成芯片LM75

  2. 温度传感集成芯片LM75 2222222222222

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-10-22
    • 文件大小：649kb
    • 提供者：nanzqqzjj

  1. 基础电子中的艾迈斯推出高精确度、超低功耗、小尺寸新型温度传感器

  2. 2016年6月22日，全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG）推出一款业界领先的数字温度传感器，采用小型封装且具备低功耗和高精度。     在每秒采样4次时，采用1.6mmx 1mm封装的AS6200典型电流为6?A，其数字化测量输出可精确到±0.4°C。     工厂对集成在单芯片中的AS6200就温度传感系统所需的功能进行了校准，因此用户能够轻松地将该传感器设计进空间受限或电池供电的产品中。     该设备由硅带隙传感器、模拟数字转

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38612648

  1. 传感技术中的基于MEMS传感嚣的TPMS系统开发与实现（二）

  2. ４胎压传感模块系统设计 　　由于压阻式ＭＥＭＳ气压传感器的输出信号为数十毫伏量级，而且需要对温漂、初始测量精度等做相应校正，因此一个完善且实用的胎压传感模块系统如下图７所示，需要与之配套的专用芯片，将信号放大调理电路和低功耗ＭＣＵ控制电路集成在一起。胎压传感模块的工作流程如图８所示。 　　如图９所示，ＭＥＭＳ信号调理电路需要对压力传感器、温度传感器和电压监测三个传感器进行信号处理。由于压力惠通斯电桥和温度传感器均为小信号输出，为了充分利用ＡＤＣ的输入动态范围，减小ＡＤＣ精度要求，需要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：317kb
    • 提供者：weixin_38655878

  1. 传感技术中的压力传感器信号调节器PGA900设计思路

  2. 德州仪器(TI)日前推出了业内最高分辨率压力传感器信号调节器PGA900，该款产品提供一个可编程内核，可在很多压力性桥式传感应用中实现灵活线性化和温度补偿，实现了对压力、应力、流量以及液体水平面等条件的快速精确的24位测量。　　怎样才算一颗好的压力传感器　　众所周知，传感器信号调节器的主要目的是将前端非线性信号经过处理变为线性输出，线性度的好坏直接决定了精度的高低，它涉及内部ADC量化精度、用于非线性到线性的处理器内核和输出接口(0-5V还是工业类通用的4mA-20mA)等多个因素。此外，集成性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：weixin_38641896

  1. 传感技术中的陀螺仪传感方案:ADXRS６２４

  2. 简述： 　　ADI公司的ADXRS6 24是完整的角速度传感器（陀螺仪），采用ADI公司的表面微机械加工工艺。ADXRS6 24在一块芯片上集成了所有所需的电子组件，功能全面、成本低廉。该器件的制造工艺同高稳定性汽车气囊加速度计一样，都采用大容量BiMOS工艺。输出信号RATEOUT (1B, 2A)的电压同垂直于封装顶面的轴向角速度成正比。输出电压与给定的参考电压成比例。SUMJ和RATEOUT之间的外部电阻可用于减小比例因子。一个外部电容用于调整带宽。其他外部电容在运行时使用。温度输出用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：160kb
    • 提供者：weixin_38581308

  1. 传感技术中的基于HS1101 的湿度传感器及其变送器的设计

  2. 1引言 　　湿度传感器是根据某种物质从其周围空气中吸收水分后引起的物理或化学性质的变化，从而获得该物质的吸水量和周围空气的湿度。 　　湿度传感器分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都是在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的，由于它具有灵敏度高、产品互换性好、响应速度快、湿度的滞后量小、便于制造、容易实现小型化和集成化，其精度一般比湿敏电阻要低一些。但电阻对温度的敏感因而限制了器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：200kb
    • 提供者：weixin_38522795

  1. 传感技术中的日本精工推出2线串行输入输出的数字温度传感器

  2. 日本精工技术有限公司日前推出S-5851A系列是2线串行输入输出的数字温度传感器。本系列数字温度传感器可不需外接部件，利用0.0625℃的分解能来测量温度。 　　S-5851A系列可适用于多种多样的应用电路，进行宽范围的温度测量。在同一芯片中集成了温度传感器、基准电压发生电路、ΔΣ型AD转换器和接口总线，且将它们收容在超小型的SNT-6A及SOT-23-6封装中。 　　特点 　　· 低电压工作： VDD (最小值) = 2.7 V 　　· 低消耗电流： 　　45 μA 典型值 (+25

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38678521

  1. 传感技术中的英飞凌推出集成温度传感器的认证芯片SLE95050系列

  2. 英飞凌(infineon)科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法(ECC)非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片，电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验，防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。 　　全新推出的ORIGA SLE95050系列包含一款搭载温度传感器的产品，可进一步提高数码相机、手机和便携式计算机等电子设备的电池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印机硒鼓、备件、一次性医疗用品、网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38543120

  1. 传感技术中的半导体指纹传感器工作效率的改装设计

  2. 目前生物识别——活体指纹识别系统的应用日益广泛，其中Veridicon推出的I-touch半导体指纹传感器是一个300×300点阵、分辨率为 500DPI的低功耗传感器件，内部集成有温度传感器和电阻传感器，因而可以防止电子欺诈。该传感器具有“体积小、成本低、耗电小、安全性高”等优点，而且该芯片表面覆盖有传利保护的防护层，可有效防止磨损、腐蚀等，从而得到很多指纹识别系统开发商的使用。但在开发使用I-touch指纹传感器过程中同时也 现I-touch器件对有效图像捕捉效率存在美中不足的问题，因而需要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38499349

  1. 传感技术中的Infineon推出基于巨磁电阻效应的iGMR传感器

  2. Infineon已经开始将这一效应应用于测量汽车转向角度，并成为世界上第一个开始大批量生产集成巨磁阻抗传感器（iGMR）的半导体供应商。Infineon具有非凡精度的可测量0°到360°的传感器，集成了两个GMR全桥，一个温度传感器，两个A/D转换器，几个稳压器，额外的滤波器和用于持续监测这些器件运行的内部机制。　　Infineon的传感器芯片TLE 5010提供了两个数字角度分量：一个正弦函数和一个余弦函数。通过一个SPI接口将传感器连接到八位MCU可以计算一个精确的角度信号。在传感器和MCU

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38613154

  1. 传感技术中的霍尔传感器主要有哪些类型

  2. 将霍尔元件、放大器、温度补偿电路及稳压电源等做在一个芯片上称之为集成霍尔传感器(简称霍尔传感器)。霍尔传感器分为线性型和开关型两大类。 　　线性型霍尔传感器的输出电压与外加磁场强度呈线性关系。UGN-3501T(或HP5O3的结构框图、图形符号及外形如图1所示。3501有两种后缀，T型厚度为2.03mm，U型为1.54mm。线性霍尔传感器尺寸小、频响宽、动态特性好，而且在±0.15T范围内有较好的线性。因此可广泛应用在测量、自动控制等领域。 　　开关型霍尔传感器的特点是：当有磁场作用在传感器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38502915

  1. 传感技术中的意法推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体(ST)日前推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块(DIMM)的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38703866

  1. 传感技术中的ST推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM)今天推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38714641

  1. 传感技术中的意法半导体推出新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（ST)推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38737176

  1. 传感技术中的ST推出最新DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 意法半导体推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit的串行存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38710323

  1. 传感技术中的ST推出DRAM内存模块标准专用温度传感器STTS424

  2. ST推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit的串行存在检测 (SPD)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38725625

  1. 传感技术中的MSP430的软硬件C延时程序设计

  2. MSP430是超低功耗16位单片机，越来越受到电子工程师亲睐并得到广泛应用。C程序直观，可读性好，易于移植和维护，已被很多单片机编程人员所采用。MSP430集成开发环境(如IAR Embedded Workbench和AQ430)都集成了C编译器和C语言级调试器C—SPY。但是C语言难以实现精确延时，这一直困扰着很多MSP430单片机程序员。笔者在实际项目开发过程中，遇到很多需要严格时序控制的接口器件，如单总线数字温度传感器DSl8820、实时时钟芯片PCF8563(需要用普通]／o模拟12C总

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38577261

  1. 艾迈斯推出高度、超低功耗、小尺寸新型温度传感器

  2. 2016年6月22日，的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG）推出一款业界的数字温度传感器，采用小型封装且具备低功耗和高精度。     在每秒采样4次时，采用1.6mmx 1mm封装的AS6200典型电流为6?A，其数字化测量输出可到±0.4°C。     工厂对集成在单芯片中的AS6200就温度传感系统所需的功能进行了校准，因此用户能够轻松地将该传感器设计进空间受限或电池供电的产品中。     该设备由硅带隙传感器、模拟数字转换器、数字信号处

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38643269
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