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  1. Ce-Cu共掺杂对SnO2薄膜光电特性的影响

  2. Ce-Cu共掺杂对SnO2薄膜光电特性的影响，单麟婷，李建昌，采用溶胶凝胶法制备不同Ce含量的Ce-Cu共掺杂SnO2薄膜。通过实验及第一性原理计算研究了掺杂对SnO2微观结构及光电特性的影响. 结果表明�

  3. 所属分类：其它

  1. Ce掺杂TiO2薄膜制备及油田废水中PAM的降解

  2. Ce掺杂TiO2薄膜制备及油田废水中PAM的降解，史芳芳，庄稼，以钛酸丁酯、硝酸铈为原料，采用溶胶-凝胶法，以玻璃为衬底，制备出不同灼烧温度（350、400、450、500℃）和不同Ce掺量（0.5%、1.0%、1.5%

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：362kb
    • 提供者：weixin_38509656

  1. Ce掺杂对稀土钙钛矿型LaMnO3催化剂的结构和甲烷催化燃烧性能的影响

  2. Ce掺杂对稀土钙钛矿型LaMnO3催化剂的结构和甲烷催化燃烧性能的影响，王晓飞，龚彩荣，以柠檬酸为络合剂采用溶胶-凝胶法制备了La1-xCexMnO3稀土钙钛矿材料，以X射线衍射法（XRD）分析样品的物相，扫描电镜（SEM）和透射电镜�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：626kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. N3-掺杂对SiO2：Ce纳米材料发光性能的影响

  2. N3-掺杂对SiO2：Ce纳米材料发光性能的影响，徐光青，郑治祥，分别采用化学掺杂和气氛控制方法对溶胶-凝胶法制备的SiO2：Ce纳米发光材料进行阴离子（N）掺杂，并采用透射电镜（TEM）、X射线光电子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：233kb
    • 提供者：weixin_38698403

  1. 铈掺杂对钛酸锂锂离子电池负极材料性能的影响

  2. 铈掺杂对钛酸锂锂离子电池负极材料性能的影响，张忠林，刘世斌，钛酸锂作为锂离子电池负极材料具有可循环性能好、安全等优点。为进一步提高材料的倍率特性，本文溶胶-凝胶二步煅烧法制备Ce掺杂Li4

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-07
    • 文件大小：546kb
    • 提供者：weixin_38663595

  1. Ce掺杂ZnO压敏薄膜的微观结构与电性能

  2. Ce掺杂ZnO压敏薄膜的微观结构与电性能，何恺，徐传孟，通过溶胶-凝胶法制备了一种稀土Ce掺杂的ZnO-Bi2O3压敏薄膜，对薄膜进行了XRD，AFM，介电与压敏性能的表征。结果表明，Ce掺杂不会影响ZnO-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-07
    • 文件大小：495kb
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 蜂窝状Mn-Ce/TiO2催化剂的脱硝催化性能

  2. 通过溶胶-凝胶法制备蜂窝状Mn-Ce/TiO2催化剂,并探究在烟道气脱硝应用中不同工艺条件对Mn-Ce/TiO2催化活性的影响.结果表明,催化剂在高体积分数NO、高空速、高氧的条件下,仍然显示出了优越的活性.暂态响应实验表明,NO以气态或少数弱吸附态的形式与强吸附的NH3反应;O2在SCR（选择性催化还原）反应中起着重要的作用,O2促进了Mn-Ce/TiO2催化剂上表面氧的生成,进一步补充了晶格氧,同时也促进了NO的吸附.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-31
    • 文件大小：303kb
    • 提供者：weixin_38650842

  1. 溶胶凝胶法制备Ce

  2. 通过溶胶凝胶技术制备了掺杂Ce3+离子的纳米SiO2材料,并经较低温度下煅烧,研究其光致发光(PL)性能。X射线衍射(XRD)及透射电子显微镜(TEM)测试结果表明该纳米材料具有非晶态结构,颗粒尺寸为20～30 nm。对其光致发光谱的测定显示:经450 ℃低温煅烧,未掺杂SiO2样品的光致发光谱明显为多峰的宽带结构,而微量Ce3+掺杂的样品在230 nm激发下存在着唯一的一个很强的、主峰位于346 nm左右的紫外发光峰,与未掺杂SiO2及Cu2+掺杂SiO2样品的比较表明该发光峰并非常见的Ce3

  3. 所属分类：其它

  1. YAG∶Ce

  2. 以钇铝石榴石（YAG）∶Ce3+荧光粉为原料，采用固相烧结法制备了YAG陶瓷。通过溶胶-凝胶法在粉体表面包覆活性SiO2，添加CuO-TiO2复相烧结助剂以改善YAG陶瓷的烧结性能。对粉体粒径、包覆前后的光学性能、显微形貌进行了分析，研究了YAG陶瓷结构和力学性能。研究结果表明，臼式研磨与球磨能有效降低粉体的粒度，SiO2包覆促进了陶瓷的致密化烧结过程；当包覆量(质量分数)为2%时，YAG陶瓷的烧结温度降至1575 ℃，致密度达到96.3%，洛氏硬度为87.6 HRA，断裂韧性为1.8 MPa·

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-22
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：weixin_38707862