嫦娥四号实现人类首次月背登陆，这些光电器件功不可没;2019年OSA新当选会士揭晓，11名中国科学家上榜;国内12英寸高精密微水束耦合激光划片机研制成功;相干2018财年营收19亿美元;IPG 2018年第三季度营收3.56亿美元;大族激光2018前三季营收86.56亿元;华工科技2018前三季度营收40.3亿元;锐科2018年前三季度净利润3.64亿元;光库科技2018年前三季度净利增加64.64%;全球首个5G网络在韩国正式商用;增材制造产业入选《战略性新兴产业分类（2018）》;中国光谷激

激光晶圆划片机GPP二极管晶圆切割的理想选择

钇铝石榴石激光划片机

半导体元件通常是格状地淀积在硅或锗制成的基质材料上，其上包含几百个到几千个单器件与电路。经过加工与检验后，必须把每个“细片”或《印模”分开，这样才能装入组合件中。