基于有限元软件ABAQUS建立了激光弯曲陶瓷基片的三维分析模型，对激光弯曲成形Al2O3陶瓷片进行了数值模拟；分析了激光弯曲陶瓷片的成形机理，研究了激光扫描过程中温度场、应力应变场和位移场的变化情况；对不同厚度试样的模拟结果进行对比，研究试样厚度对激光弯曲成形过程中的各场变量的变化，随着试样厚度的增加下表面温度可能达不到陶瓷材料的塑性转变点，残余拉应力水平明显增加。根据温度场和应力应变场的分析，得出最佳试样厚度范围为0.18～0.31 mm。