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搜索资源列表

  1. 关于印制板的热设计热分析

  2. 热分析，热设计是提高印制板热卡可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择，设设计和热分析的技术措施。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-13
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：liaojinjie1984

  1. LED灯具热分析

  2. 基于ansys关于LED灯具散热的设计，仿真类的！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-02-29
    • 文件大小：678kb
    • 提供者：xiaoyaozizaide

  1. 热分析培训

  2. FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。 FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时 FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-07-20
    • 文件大小：25mb
    • 提供者：qq_40333514

  1. 矿井LED灯的发热分析及光源设计

  2. 从光源光辐射与热传导理论出发,分析矿井巷道灯的圆形LED布局结构的等效热阻网络,在保证光源光通量不变的情况下,对比分析不同的散热方式、额定功率不同的LED芯片、LED芯片的驱动电流及其数量,来分析LED光源的发热及散热情况,最后结合实际光源对比分析散热效果。结果表明:在保证LED光源光通量及PCB板的大小不变时,降低LED芯片的驱动电流并增加LED芯片的数量,可以改善光源的温度分布,并降低光源的经济成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-08
    • 文件大小：335kb
    • 提供者：weixin_38748740

  1. 开关电源中的热功耗与散热设计

  2. 开关电源中的热功耗与散热设计，刘武祥，金星，对开关电源的热损耗功率进行深入分析，从理论上寻求降低开关电源热损耗功率、提高电源效率的有效途径，并阐述了开关电源散热的一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：351kb
    • 提供者：weixin_38718307

  1. 热分析-散热设计

  2. 用于散热分析的文章，适合机械与PCB散热分析。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-27
    • 文件大小：868kb
    • 提供者：davidmaopoison

  1. 印制电路板设计的散热问题分析

  2. 电子装置的冷却、热传导散热的实现途径、对流降温的实现途径等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38592420

  1. 扫ic网分析LED开关电源散热失败的原因

  2. led内部的散热设计，相信是大家比较容易忽视的是发光面的发热现象，比如发光面温度能够达到一百度以上，或者透镜如果不能给发光面进行热缓冲，这些都是可能造成散热失败的原因。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38673548

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38693589

  1. PCB的热设计总结

  2. 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38661800

  1. PCB的热设计探究。

  2. 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38702110

  1. 一种车用电控单元散热器设计与测试

  2. 在汽车电控设备设计中，电子器件是设备中的关键器件，电子器件散热设计的好坏直接影响整个系统的可靠性.文章介绍了一种车用电控设备中50w散热器的设计，并从使用角度介绍了散热器的热导分析及散热器设计，对实验数据与仿真分析结果进行了对比分析，验证了设计的有效性.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：233kb
    • 提供者：weixin_38609453

  1. 基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  2. 针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38642735

  1. 基于空间插值算法的功率模块散热分析

  2. 针对电动空调功率模块损耗计算困难，散热设计依据不足的问题，分析了其产热和散热的机理，提出了基于空间插值算法的实际损耗值计算方法，建立了热量从功率模块传导至冷媒的数学模型，提出了降低热阻的两种途径，通过有限元软件对不同导热系数和基座厚度条件下的功率模块温度分布状况进行了热仿真分析，利用实验对理论分析和仿真结果进行了验证，结果表明提出的两种提高散热效率的方法能够改善功率模块的散热性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：454kb
    • 提供者：weixin_38675970

  1. 大功率电源模块的散热设计

  2. 用传统的热设计理论及经验公式对电源模块内的四个50W大功率管进行了散热设计，应用热分析软件Icepak对理论计算进行了校核,并对方案进行了优化设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38655780

  1. 设计中不可或缺的热分析

  2. 记得从什么时候开始，热分析意味着撤回原型并确定是否需要额外加入两个散热片和一个风扇吗？现在再尝试这种方式你将发现身处泥潭却无计可逃。毕竟，热可能会影响电气性能并最终缩短平均无故障时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：245kb
    • 提供者：weixin_38603936

  1. AlGaInP-LED发光阵列热场分析及散热设计

  2. 建立了5×5 Al Ga In P材料LED微阵列的有限元热分析模型,根据计算对模型进行了简化。结果表明,简化模型与原始模型的温度分布规律基本一致,计算得到的两种模型在工作1.5 s时的温度相对误差为0.8%。使用简化模型模拟了含104个单元、尺寸为10 mm×10 mm×100μm的芯片的温度场分布,工作1.5 s时的芯片中心温度已达到360.6℃。为解决其散热问题,设计了两种散热器,并对其结构进行了优化,分析了翅片数量、翅片尺寸、粘结材料对芯片温度的影响。

  3. 所属分类：其它

  1. AlGaInP-LED发光阵列热场分析及散热设计

  2. 建立了5×5 Al Ga In P材料LED微阵列的有限元热分析模型,根据计算对模型进行了简化。结果表明,简化模型与原始模型的温度分布规律基本一致,计算得到的两种模型在工作1.5 s时的温度相对误差为0.8%。使用简化模型模拟了含104个单元、尺寸为10 mm×10 mm×100μm的芯片的温度场分布,工作1.5 s时的芯片中心温度已达到360.6℃。为解决其散热问题,设计了两种散热器,并对其结构进行了优化,分析了翅片数量、翅片尺寸、粘结材料对芯片温度的影响。

  3. 所属分类：其它

  1. 大功率AlGaInP 红光LED散热基板热分析

  2. 采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率AlGaInP 红光发光二极管(LED)进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格,散热基板,区别在于散热通道以及材料。测量样品的瞬态温度响应曲线,基于结构函数理论模型对温度响应曲线进行数学处理,得出包含热阻与热容的结构函数,区分出样品内部热流通道上各个区域的热阻与热容,进而发现散热瓶颈区域。测试样品在不同热沉温度下的电致发光光谱,通过热沉温度-峰值波长系数为区别样品散热性能提供定性判断依据。通过模拟

  3. 所属分类：其它

  1. 大功率LED照明装置微热管散热方案分析

  2. 设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置,其整体结构轻、薄、小、美观且具有模块化和可重构特征。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED 的散热电路板,用0.4 mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W的照明模组,该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。对功率为144 W 的照明装置进行了理论分析与实验研究。根据理论计算,每个照明模组的发热量约为18 W,每个照明模组的传热量约为47 W;模拟结果表明,在环境温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38733355
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