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搜索资源列表

  1. 三线制热阻测温的计算校正方法

  2. 三线制热阻测温的计算校正方法 电子工业部第六研究所 刘维

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-09
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：lcteps

  1. 基于暖体假人实验的煤矿工作服热阻和湿阻测量与分析

  2. 采用暖体出汗假人和人工环境舱对淮南丁集矿、济宁安居矿、神东锦界矿和潞安五阳矿4个矿区井下工作服套装的热阻和湿阻进行了测量与计算。实验结果表明:丁集矿和安居矿2个高温煤矿工作服的热阻和湿阻均比较接近,比五阳矿和锦界矿工作服的热阻和湿阻要小,体现了较好的散热散湿性能;煤矿工作服穿用1年后热阻变化较小,湿阻增大约13%;煤矿工作服不同部位局部热阻和湿阻具有较大差异。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：508kb
    • 提供者：weixin_38617297

  1. 关于设计芯片热阻的资料

  2. 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-09
    • 文件大小：351kb
    • 提供者：wlltwllt

  1. 最小热阻法优化自然对流肋片散热器

  2. 最小热阻法优化自然对流肋片散热器，高一博，罗小兵，热阻分析是传热过程常用的分析方式之一，对于增加热源与环境有效接触面积来强化换热的散热器而言，如何设计合适的散热器获得最小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：426kb
    • 提供者：weixin_38707153

  1. 基于结构热阻的辐射末端换热性能评价方法

  2. 基于结构热阻的辐射末端换热性能评价方法，张莉莉，周翔，辐射末端结构类型对其换热性能的影响很大，然而现有的辐射末端换热性能评价方法中缺乏能够反映结构影响的参数。本文基于辐射末端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-23
    • 文件大小：298kb
    • 提供者：weixin_38673235

  1. 异质分子对液固界面热阻的影响

  2. 异质分子对液固界面热阻的影响，葛宋，陈民，采用非平衡分子动力学方法研究了异质流体分子的加入对液固界面热阻的影响。结果显示，通过在基液中加入亲水性的异质流体分子能有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：492kb
    • 提供者：weixin_38640473

  1. PT100 热阻和温度值自动计算

  2. 很方便实用的PT100热阻和温度自动计算器，对采用PT100作文度传感器的温控系统设计很有帮助！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-05-30
    • 文件大小：17kb
    • 提供者：szhtdz

  1. 热阻测试标准

  2. 热阻测试标准，电子工业协会与2011年4月最新发布的热阻测试标准

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-12-26
    • 文件大小：153kb
    • 提供者：shesj224

  1. 热阻法在核电站人字形板式换热器性能分析上的应用

  2. 采用几种人字形板式换热器对流传热经验公式对田湾核电站人字形板式换热器进行校核计算,结果显示,由美国传热研究公司对流传热准则式计算得到的换热面积同Alfa Laval公司所提供的设计换热器面积吻合较好,换热器设计换热面积与实际换热面积偏差最大为4.9%,最小仅为0.2%。在此基础上,田湾核电站采用热阻法对板式换热热力性能进行分析评估,能够有效判断换热器性能状态。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-21
    • 文件大小：597kb
    • 提供者：weixin_38626928

  1. 浅谈影响LED元件热阻的因素

  2. 影响LED元件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED元件的热阻呢？文章为大家介绍一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38669729

  1. 提高灯管的寿命及灯丝的热阻比

  2. 怎样才能提高灯管的寿命，灯丝的热阻比的确定 请看一看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-05-01
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：leesirleesir

  1. LED电源驱动电路热阻详细计算方法

  2. 高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。电源管理器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题，因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热，所以必须将热量从这些器件中驱散出来，使其进入PCB、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源中，当设计PCB和选择外部元器件时，也都必须考虑散热问题。文章介绍了LED电源驱动电路热阻详细计算方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38517728

  1. 影响热阻的因素及降低热阻的方法

  2. 文章将为大家介绍影响LED组件热阻的主要因素有哪些以及如何降低LED组件的热阻。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38664556

  1. 电压法LED结温及热阻测试原理

  2. 文章为大家简述LED 及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数K、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法，以供LED 研发、生产和应用企业参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38619613

  1. 提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

  2. 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38723527

  1. 半导体器件的热阻和散热器设计.pdf

  2. 半导体元器件的热阻和散热器设计。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-09-08
    • 文件大小：361kb
    • 提供者：lanjie13515

  1. 功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

  2. 美国明导科技宣布，基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，已成为JEDEC标准。该方法主要针对功率半导体及LED等领域，用于散热路径单一的场合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：197kb
    • 提供者：weixin_38586118

  1. 基础电子中的热阻参数与θja的标称差异

  2. 摘要：装热阻参数与θja的标称有较大差异。其原因是该参数对焊接区设计依赖大。热像对比实验证实相同封装的散热能力接近，尽管其标称参数有差异。 　　封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例，其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层；从这一层到封装外表面或者外部的空气，参与导热的部分包括承载这层薄膜的基底硅片、粘接剂、金属引线、填料、金属托架、引脚和封壳等等。 　　热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38749305

  1. 取光效率降热阻功率型LED封装技术

  2. 由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38590738

  1. 晶体管热阻测试系统的设计与实现

  2. 本系统能对功率双极型晶体管 (NPN 和 PNP 型) 测量瞬态热阻和稳态热阻，还能测试二极管和发光管热阻。通过加载测试条件到测试系统，根据晶体管的热阻特性反映的温度变化，在计算机屏幕上显示测量数据，并根据测试结果进行快速筛选。系统具有接触检测和震荡探测功能，以防止接触不良和震荡造成的温度测量错误，系统还具有防雪崩的自我保护电路，可用作测量安全工作区SOA (safe operating area)，以提高了测试系统的稳定性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：202kb
    • 提供者：weixin_38732315
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