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搜索资源列表

  1. 非常先进的搅拌摩擦焊技术

  2. 非常先进的搅拌摩擦焊技术,介绍的很详细，有需要的快来下啊！！！！！！！！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-24
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：renpan2007

  1. 手工锡焊技术 焊电路板注意事项

  2. 手工锡焊技术，教你焊电路板，这是针对电路制作人员的一个教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：dededehhh

  1. 弧焊技术的发展现状，综述

  2. 弧焊技术的发展现状，作为一个综述，对电源有大概了解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-11
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：hscaihong

  1. 高速列车车体的不锈钢搭接焊技术和口琴式结构车体

  2. 高速列车车体的不锈钢搭接焊技术和口琴式结构车体

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-16
    • 文件大小：464kb
    • 提供者：adsl88888

  1. SMT简介及工业生产中的锡焊技术

  2. SMT简介及工业生产中的锡焊技术 SMT简介及工业生产中的锡焊技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-14
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：forget121

  1. 万用表组装与调试：　万用表原理与安装实习的目的与意义

  2. 万用表是一种多功能、多量程的便携式电工仪表,一般的万用表可以测量直流电流、交直流电压和电阻，有些万用表还可测量电容、功率、晶体管共射极直流放大系数hFE等。MF47型万用表具有26个基本量程和电平、电容、电感、晶体管直流参数等7个附加参考量程，是一种量限多、分档细、灵敏度高、体形轻巧、性能稳定、过载保护可靠、读数清晰、使用方便的新型万用表。 万用表是电工必备的仪表之一，每个电气工作者都应该熟练掌握其工作原理及使用方法。通过本次万用表的原理与安装实习，要求学生了解万用表的工作原理，掌握锡焊技术的

  3. 所属分类：专业指导

  1. IC拆焊技术.doc

  2. IC拆焊技术.doc IC拆焊技术.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-31
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：wind5027

  1. 国外电阻焊技术的最新进展.rar

  2. 国外电阻焊技术的最新进展rar,国外电阻焊技术的最新进展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-16
    • 文件大小：15kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 奥氏体不锈钢超高频直流脉冲氩弧焊技术

  2. 奥氏体不锈钢超高频直流脉冲氩弧焊技术，郑敏信，齐铂金，基于超高频直流脉冲钨极氩弧焊技术，完成了0Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢焊接试验，分析了超高频直流脉冲钨极氩弧焊对奥氏体不锈钢电弧行�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-09
    • 文件大小：754kb
    • 提供者：weixin_38537941

  1. 双丝高速软开关脉冲MAG焊装备

  2. 双丝高速软开关脉冲MAG焊装备，黄石生，蒋晓明，将CAN(局域控制网) 总线技术、软开关技术、脉冲焊技术等有机地结合,研制了结构紧凑、一体化、协同控制的TANDEM型双丝焊装备。在深入�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-19
    • 文件大小：615kb
    • 提供者：weixin_38691669

  1. 波峰焊技术原理

  2. 波峰焊技术原理，焊接技术学习，初学焊接适用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-08-26
    • 文件大小：240kb
    • 提供者：drhdrh33

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 贴片焊接之 拖焊技术

  2. 进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。接下来就为您介绍“拖焊”，快来看看吧

  3. 所属分类：其它

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的简述医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

  2. 无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的领域，仅是有铅转向无铅的过程，目前无铅焊料的标准体系，锡银铜已成为共识，但其熔点仍偏高，对锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的热点和方向。由于无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小，因此温度管理成为无铅焊接中的重要内容。另外，由于无铅焊料熔点较高，将对元器件、印制板特性带来更高的要求。无铅化是一个长期的过程，目前仍处于与有铅共存时期，这期间对铅污染的问题是一个较难解决的问题。由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：183kb
    • 提供者：weixin_38696922

  1. 基于紫金桥组态软件在摩擦焊领域的应用

  2. 摩擦焊是利用工件接触端面相对旋转运动中相互摩擦所产生的热使端部达到热塑性状态，然后迅速顶锻实现的一种固相压焊过程，摩擦焊技术具有接头质量好且稳定、效率高、节能、节材、低耗、焊接性好、环保无污染等优点，被誉为未来的绿色焊接技术，受到所有工业强国的重视。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38730840

  1. PCB技术中的（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　　裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38629873

  1. PCB技术中的PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38733875

  1. PCB技术中的工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38732811

  1. 穿孔回流焊技术要求探讨

  2. 穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。　　通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸焊有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38706100
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