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  1. 电子焊接工艺(PDF文档)

  2. 主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-13
    • 文件大小:554kb
    • 提供者:veryveryvery
  1. 电子技能与实训教程教学

  2. 本书是根据教育部颁布的中等职业学校《电子技能与实训教学大纲》的要求编写的。全书共分8章。第1~5章介绍常用电子元器件的参数和选用、电子电路基础知识、常用电子仪器的原理和使用方法、印制电路板设计、焊接及元照件装配工艺。第6章提供了“电子技能与实训”的基础实验,包括常用电子仪器的使用、电子元器件的测试及电子电路基本实验。第7、8章编入了一些较复杂的综合性课程设计及实训的内容。使之既满足了“电子技能与实训”教学的基本要求,又体现了电子技术的新进展。本书还配有教学指南,电子教案及习题答案(电子版)。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2011-04-07
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:zzy5367
  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT(Surface Mounting Technology)技术,即表面 装技术,是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化,0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中,极大提
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-03-11
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:huangyong062
  1. 机械制造基础机械工程材料课件

  2. 从工程材料到表面处理,切削知识,包括的东西很多 第一章 金属材料的力学性能 第二章 金属的晶体结构与结晶 第三章 铁碳合金 第四章 钢的热处理 第五章 工业用钢 第六章 铸铁 第七章 非铁金属与粉末冶金材料 第八章 非金属材料 第九章 工程材料的表面处理 第十章 典型零件和工具的选材分析 第十一章 铸造 第十二章 锻压 第十三章 焊接与胶接 第十四章 金属切削加工的基础知识 第十五章 机械加工工艺及夹具的基本知识
  3. 所属分类:制造

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT(Surface Mounting Technology)技术,即表面 装技术,是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化,0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中,极大提
  3. 所属分类:讲义

    • 发布日期:2018-06-21
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:badboy5218
  1. 电源板生产工艺及板材基础知识

  2. 市场上的电源板生产工艺包括红胶工艺和锡膏工艺,焊接存在回流焊工艺和波峰焊工艺,器件装配存在SMT机贴,AI机插,HI手插工艺
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-12-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:qq_16155767
  1. 简易心电放大器设计制作实训指导书

  2. “简易心电图仪制作”适用于生物医学工程、制药工程和测控技术与仪器等专业。 本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产 方法及工艺、电路板的焊接方法及心电图仪的基本原理等。本课程从基础实践入手,要求学 生完成心电图仪的设计、制作和调试,实现如下实训目标。 1、认识和学会使用常用电子元器件。 2、了解电子产品生产的一般工艺过程。 3、掌握印刷电路板设计的基本方法。 4、了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。 5、掌握电路板的基本焊接方法。 6、学习电子产品的安装调
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-29
    • 文件大小:421kb
    • 提供者:jennyliu2012
  1. 收音机生产实习报告

  2. 1.掌握电子产品生产过程的通孔插入安装工艺、锡焊工艺和检测技术等工艺技术; 2.熟悉电子产品生产的整个工艺过程,并能熟练掌握其中的二个以上主要生产过程; 3.通过实习加深对所学基础知识的理解,提高分析问题和解决问题的能力。 4.培养实践技能和良好的工作作风。 5.通过对收音机的安装、焊接、调试,了解电子产品的装配全过程,训练元器件的识别、简易测试,及整机调试工艺。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2012-06-26
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:t279470720
  1. 焊接工艺 焊接的基础知识

  2. 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置 的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致 元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。随着电子产 品复杂程度的提高,使用的元器件越来越多,有些电子产品(尤其是有些大型电子设备)要使 用几百上千个元器件,焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊 接质量是电子产品质量的关键。因此,掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-02-26
    • 文件大小:554kb
    • 提供者:wu99955
  1. 锡铅焊接工艺

  2. 本资料主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容。并安排了焊接训练。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-01-31
    • 文件大小:554kb
    • 提供者:wu99955
  1. 高频感应加热技术基础知识

  2. 感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此,感应加热技术必将越来越应用广泛。
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2011-12-07
    • 文件大小:28kb
    • 提供者:langwu888
  1. 电子工艺实习报告--直流稳压电源

  2. 一、实习的性质、目的和任务 本课程是电子信息本科学生的一门实践教学必修课。 本课程的目的和任务在于通过学习和实践,使学生实际接触常用电子元器件、电子材料及电子产品的生产实际,了解电子工艺的一般知识和掌握最基本的焊接、组装产品的技能,了解电子工艺生产线的流程。 要求学生通过两周的实习,掌握识别常用电子元器件及其型号规格的方法,掌握万用表的使用,掌握基础的手工焊接技能,加深理解直流稳压电源的原理,并组装、调试成一个完整的直流稳压电源产品,同时学会对产品的某些故障的排除方法。 二、实习的基本内容 1.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-07-19
    • 文件大小:161kb
    • 提供者:taiji11
  1. PCB技术中的线路板焊接基础知识

  2. 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。关健字:线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备   线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。   尽管所有焊接
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-24
    • 文件大小:70kb
    • 提供者:weixin_38559203
  1. PCB技术中的路板焊接基础知识

  2. 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。   尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:68kb
    • 提供者:weixin_38628150
  1. FPC上进行贴装基础知识简介

  2. 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:51kb
    • 提供者:weixin_38697171
  1. 路板焊接基础知识

  2. 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。   尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:65kb
    • 提供者:weixin_38553466
  1. 线路板焊接基础知识

  2. 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。关健字:线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备   线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。   尽管所有焊接
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:69kb
    • 提供者:weixin_38686231
  1. 电焊工基础知识培训课件

  2. 成都市成华区助友机电研究所电焊工基础知识培训一基本知识1.什么叫焊接?答两种或两种以上材质(同种或异种,通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.2.什么叫电弧答
  3. 所属分类:其它