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搜索资源列表

  1. 车体技术开发

  2. 新车体技术开发流程，关于焊接，冲压。涂装等工艺的详细说明

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-01
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：u010125548

  1. 焊接工艺创新设计与智能化生产新技术、质量检验控制新规范实务全书.pdf

  2. 焊接工艺创新设计与智能化生产新技术、质量检验控制新规范实务全书

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-15
    • 文件大小：26mb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 新型煤仓仓底加固工艺与技术实践

  2. 在煤矿生产中,井下煤仓是原煤暂存与中转的重要设施与主要环节。通常的,采区煤仓服务于多个工作面,其仓底因直接承载煤仓上口卸载的煤矸,极易发生损坏。传统的仓底加固方式为工字钢或轨道密集排列焊接,常发生开焊、滑落,卡住仓口,造成堵仓、撕皮带等严重后果,进而影响矿井正常生产。通过对仓底通过对仓底浇筑CF60钢筋、钢纤维金刚砂混凝土的新工艺,替代传统的仓底敷设工字钢或轨道的方式加固煤仓仓底,该煤仓仓底耐磨、耐砸效果明显。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-09
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 螺柱焊培训-中文新.ppt

  2. 螺柱焊接是将直径2－25mm的螺柱或柱状金属高效、低成本、全断面融合地焊接在金属表面的一种特种焊接工艺方法。此项技术的应用可替代一些传统的加工方法，例如：钻孔、攻丝、手工焊接、焊后处理等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：yangyanxu3

  1. SVW BIW项目Process_Designer仿真标准使用手册.pdf

  2. SVW BIW项目Process_Designer仿真标准使用手册.pdf上汽大众 供应商使用于册 SAIC VOLKSWAGEN 50.24复合资源节点属性定义 50.25资源原型节点属性定义 50263D资溟实例( nstance)属性定义 50.27操作节点属性定义 50.28节点关联 50.30变量定义 50.31操作节点变量定义 50.32资源节点变量定义 5040 Studien节点定义 5041 Studien节点通用部分 5042 Anlagenplanung” Robcad-

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：9mb
    • 提供者：heyunzi

  1. DL／T 1056一2007发电厂热工仪表及控制系统技术监督导则.pdf

  2. DL／T 1056一2007发电厂热工仪表及控制系统技术监督导则DL/T1056-2007 前言 本标准是根据《国家发改委办公厅关于下达2004年行业标准项目补充计划的通知》(发改办工业 [20041951号)的要求安排制订的。 热控技术监督一直是电力行业的主要技术监督内容之一,多年来对发电厂热工设备的安全、可靠起 到了重要的作用 本标准的制订结合了目前发电}热控技术监督的实施情况和管理模式,规定了发电厂热控技术监督 的范围、内容、技术管理及监督职责,是发电厂热控技术监督的依据。 本标准的附录A

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lanmao_mao

  1. 液压支架油缸内壁熔铜工艺

  2. 阐述了液压支架液压油缸工作过程中经常出现的问题,为解决油缸内壁腐蚀的问题,煤机厂家纷纷寻求新的表面处理技术,根据铜基合金性能,将其与钢铁材料结合,即在钢基体表面熔敷铜合金层,在保证钢材性能的同时,兼有了铜的导电、导热、耐腐蚀性能,用焊接的方法将铜合金焊丝熔化,获得与基体冶金结合的致密覆盖,在零件表面堆敷一层具有特定性能材料的工艺过程。举例讲解了油缸熔敷铜合金的工艺过程,并将此种技术应用到再制造中的工艺过程,最后通过新投制一件缸管与用此项技术修复一根缸管,从费用及耗费的时间上对比,目前此项技术得到

  3. 所属分类：其它

  1. 基于煤机制造焊接施工技术的分析及应用

  2. 针对气体保护焊焊接施工技术在煤矿机械制造中的工艺应用,分析了焊接工艺参数及施工过程中各因素的影响,并以同煤集团机电装备公司中央机厂为塔山煤矿、同忻煤矿和金庄煤业公司生产制造的ZF15000/27.5/42型大采高液压支架产品为例,提出了具体的焊接工艺技术措施,实现了新材料、新工艺煤机制造焊焊接施工技术应用的新跨越,填补了煤炭行业煤机制造气体保护焊焊接施工技术应用领域的多项空白。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：124kb
    • 提供者：weixin_38680957

  1. 传感器技术未来发展方向及战略目标解读

  2. MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38571603

  1. 电子维修中的无铅焊接：控制与改进工艺

  2. 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。 　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：305kb
    • 提供者：weixin_38690739

  1. PCB技术中的印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38739919

  1. 如何改进回流焊接性能（上）

  2. 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38646914

  1. PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38568031

  1. PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38670433

  1. PCB技术中的手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

  2. 1. 引言 　　化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是从可靠性的观点来看，应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。 　　最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关，如：金脆变导致的冷焊料连接，焊料连接界面裂化，腐蚀和接触盘磨穿。 　　因此，为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38545517

  1. 工业电子中的新材料激活激光焊接应用

  2. 激光焊接作为一种熔接塑料制品的技术，主要用于连接敏感性的塑料制品，例如线路板、塑料零件电子感应器、复杂形状的塑料制品，以及医疗器械等要求严格密封及洁净度的塑料制品。 　　激光焊接原理 　　利用激光焊接技术进行两件塑料部件焊接时，首先需要把部件夹紧在一起，然后以波长为810 ~ 1064 nm的近红外线激光透射过第一个部件，激光透射后被第二个部件吸收，所吸收的近红外线激光化为热能，将两个部件的接触表面熔化形成焊接区。激光焊接工艺能够制造出超过原材料强度的焊接缝。 　　塑料激光焊接常用焊接方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38727825

  1. PCB技术中的Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38742954

  1. PCB技术中的现有封装生产线的改造问题

  2. （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38609453

  1. 焊接新工艺新技术

  2. 听说你还在满世界找焊接新工艺新技术？在这里，为大家整理收录了最全、最好的焊接新工艺新技术...该文档为焊接新工艺新技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38699593

  1. 解码机器人激光焊接技术

  2. 焊接是现代机械制造业中一种必要的工艺方法，在汽车制造中得到广泛应用。随着科技的进步， 镀层钢板、轻金属材料的焊接问题对汽车焊接提出了新的挑战。汽车焊接过程中的机器人与自动化激光焊接技术使汽车焊接面貌大为改观。汽车工业的飞速发展，使得激光焊接技术开启了汽车焊接的新时代。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：698kb
    • 提供者：weixin_38587130
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