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  1. SMT的110个必知问题

  2. 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-29
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：lieren0011

  1. 氮气回流焊炉温度监控系统的研究

  2. 应用电子专业的做的比较好的案例 全套的资料 仅供参考 应用电子专业的做的比较好的案例 全套的资料 仅供参考

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-08
    • 文件大小：660kb
    • 提供者：jhhoucy

  1. JX001机械手自动化控制系统的PLC实现方法研究

  2. JX001机械手自动化控制系统的PLC实现方法研究 JX002汽车连杆加工工艺及夹具设计 JX003舵轮槽轮式穴播器设计 JX004房屋建筑设计 JX005工厂化海水养鱼循环系统的工艺流程研究 JX006滑轮轴的设计 JX007基于MATLAB的电力系统仿真 JX008基于ProE轴类零件工艺设计 JX009基于特征的装配模型化和顺序生成 JX010基于约束的生产组设计和装配模拟的研究与开发 JX011集成式舵轮杠杆开启穴播器的设计 JX012零件设计 JX013喷射播种机 JX014气动穴播

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-01-09
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：gwy33

  1. BTU操作手册

  2. BTU Pyramax98/150 回流焊炉 BTU Pyramax 98/150N/Air系列回流焊炉操作手册 一:开关机步骤: l 开机步骤: 1. 确认所有门盖板都已经关闭: 2. 打办厂总电源开关 3. 打开炉子上的主电源开关(MAIN POWER SWITCH),即将MAIN POWER SWITCH从”0”打开到”1”的位置; 4. 打开 UPS电源开关; 5. 打开计算机（PC）电源开关；计算机会自动运行炉子控制软件 WINCON,在命令行”Security”中打开”sign

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-05-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u010168319

  1. SMT制程不良原因及改善对策

  2. SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔

  3. 所属分类：外包

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：u010793266

  1. 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘

  2. 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，给大家介绍几种方法防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘。可以在设计阶段避免PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-05-07
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：eileenzuo1984

  1. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金

  2. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金，赵兴科，周旭东，本文给出了一种TiNi形状记忆合金连接的方法。以Ti37.5Zr15Cu10Ni合金为钎料，在真空炉中扩散钎焊，研究钎焊温度和时间对钎焊接头组织和�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：444kb
    • 提供者：weixin_38733733

  1. 电阻炉产生电阻的机理与应用

  2. 电阻炉(resistance furnace)，利用电流使炉内电热元件或加热介质发热，从而对工件或物料加热的工业炉。电阻炉在机械工业中用于金属锻压前加热、金属热处理加热、钎焊、粉末冶金烧结、玻璃陶瓷焙烧和退火、低熔点金属熔化、砂型和油漆膜层的干燥等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：252kb
    • 提供者：weixin_38733333

  1. 元器件应用中的造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

  2. 贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。     虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。     贴片加工中虚焊的原因和步骤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38748382

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：394kb
    • 提供者：weixin_38565628

  1. 焊膏使用说明

  2. 1、焊膏 焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。2、制品的名称和表示方法Sparkle Print................一般使用不定形粉和球形粉的焊膏Sparkle paste................微细间距用的球形粉的焊膏Solvent......................Ｓparkle Print ,Sparkle Paste 专

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38690402

  1. 研祥-回流焊解决方案

  2. 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。　　1、台式回流焊炉　　台式设备适合中小批量的PCB组

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38740391

  1. 水平强制热风对流焊设备

  2. 1． 引言     强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，薄形的器件紧靠大尺寸，高的器件就会有荫影，产生不均匀辐射。然而现有的强制热风对流焊炉仍存在许多明显的加热温度不一致性。     2．现有强制热风对流炉性能的加热温度不一致性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38693657

  1. 穿孔回流焊技术要求探讨

  2. 穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。　　通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 回流焊炉的高温润滑解决方案

  2. 润滑剂被广泛用于降低两个相对运动的接触表面之间的摩擦系数，是任何机械运动不可缺少的，回流焊炉的输送链系，板宽调节丝杆，热水风马达轴承等零部件需要在200℃以上高温工作，而焊炉特定区域温度在250℃或更高，这一温度是普通润滑油脂无法承受的。要保证回流焊炉的长期无故障运行，减少焊炉不必要的保养工作量，必须选择合适的高温润滑剂。 什么样的润滑剂适合回流焊炉的高温零部件润滑？回流焊炉的工作温度要求 使用回流焊炉在印刷电路板装配表面贴装元件时，要得到优质的焊点必须使用适当的回流温度曲线，曲线一般遵照焊锡膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 苏泊尔C20SO5T型电磁炉故障检修分享

  2. 打开机壳查看元件面，没发现异常，用数字表测量保险丝已开路，怀疑是因为功率管或整流桥堆击穿造成的。拆下电路板察看焊点，发现在电源模块U2与滤波电容C19之间，有一块约小指头大小严重碳化的部位（见图1a，碳化已清理），怀疑是电源模块烧坏引起的。但又想，保险丝熔断不可能因此而引起，因为电源电路之前还有限流电阻在保护，过流时应烧断限流电阻而不是烧断保险丝。测量辅助电源的限流电阻R22（22Ω）完好，再测量功率管和桥堆，发现桥堆完好而功率管击穿，说明保险丝熔断是由于功率管击穿所致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：232kb
    • 提供者：weixin_38717031

  1. 造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

  2. 贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。     虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。     贴片加工中虚焊的原因和步骤分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38668754

  1. 倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：595kb
    • 提供者：weixin_38621272

  1. PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为「双

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38675967

  1. 已经贴片的PCB板过锡炉的方法！

  2. 其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。 　　红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。 　　图一 红胶工艺示意图 　　红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：219kb
    • 提供者：weixin_38661650
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