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搜索资源列表

  1. 无铅焊点可靠性分析与经典案例

  2. 无铅焊点可靠性分析与经典案例 无铅焊点可靠性分析与经典案例 无铅焊点可靠性分析与经典案例

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-05
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：rikky5210

  1. 基于图像处理的焊点缺陷识别方法的研究

  2. 本文中介绍了一些基本的图像处理方法，以及使用这些方法实现PCB板焊点检测的方法

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-06-07
    • 文件大小：510kb
    • 提供者：sunfei_fish

  1. CATIA焊点输入输出EXCEL程序

  2. CATIA焊点输入输出EXCEL程序 一键输入输出 快捷好用 CATIA焊点导出简单

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-04-26
    • 文件大小：292kb
    • 提供者：luodaqing12

  1. 焊点形状对焊点可靠性的影响

  2. 焊点形状对焊点可靠性的影响，张宇，杨雪霞， 本文研究了塑封焊球阵列封装器件（PBGA）中SnPb焊点在-55～125℃热循环条件下的可靠性问题，分析了在高度相同，焊盘尺寸相同的情况下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-28
    • 文件大小：449kb
    • 提供者：weixin_38553837

  1. 磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响

  2. 磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响，丁桓友，马立民，磁场作为一种存在环境，材料在固溶过程中，磁场能够影响显微组织的变化。许多研究者，应用磁场来获得材料的织构组织或者具有特殊

  3. 所属分类：其它

  1. 无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响

  2. 无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响，李国伟，雷永平，研究了不同松香含量对无铅焊膏焊点剪切强度的影响。对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和粘度测试，对这些的助焊剂配制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-05
    • 文件大小：828kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 米亚基激光机焊点设置软件

  2. 米亚基激光机焊点设置软件，设置焊点数目，大小，间距，排列等

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-06-28
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：qq_17006405

  1. Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状

  2. Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-09-07
    • 文件大小：198kb
    • 提供者：u012020658

  1. X-ray检验BGA焊点不良图片

  2. X-ray检验BGA焊点不良图片,常见的。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：huoyueqi

  1. 波峰焊接基础技术理论之二(焊点可靠性)

  2. PCB焊点接头结构对焊点工作可靠性的影响

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：shenggui4516

  1. 解析PCB设计焊点过密的优化方式

  2. PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38751512

  1. BGA焊点空洞的形成与防止

  2. BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？本文就来探究一下空洞形成的原因及防止措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38628552

  1. 自制松香水比例及焊点去锡经验

  2. 本文主要讲了关于自制松香水比例及焊点去锡经验，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38686658

  1. SMT贴片中焊点光泽度不足是什么原因?

  2. 在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38552305

  1. PCB焊点专业技术小结

  2. 本温暖主要介绍总结了PCB焊点专业技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38586186

  1. 通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  2. 本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38706747

  1. THR焊点热循环和热冲击测试

  2. THR焊点热循环和热冲击测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38666785

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38699352

  1. 无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

  2. 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变) ...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 无铅焊点可靠性测试方法

  2. 无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型，而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38713009
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