焊点形状对焊点可靠性的影响，张宇，杨雪霞， 本文研究了塑封焊球阵列封装器件（PBGA）中SnPb焊点在-55～125℃热循环条件下的可靠性问题，分析了在高度相同，焊盘尺寸相同的情况下

依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　

平行梁传感器是称重传感器中最常用的传感器之一，广泛运用于电子秤，厨房秤，珠宝秤等行业领域，是工业和农业自动化系统中不可缺少的核心部件，外形如四方体形状，行业内统称为平行梁称重传感器。用传感器因先要考虑传感器所处的实际工作环境，它关系到传感器能否正常工作以及它的安全和使用寿命，乃至整个衡器的可靠性和安全性。     环境给平行梁传感器造成的影响主要有以下几个方面： （1）高温环境对传感器造成涂覆材料熔化、焊点开化、弹性体内应力发生结构变化等问题。对于高温环境下工作的传感器常采用

依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　避免出

平行梁传感器是称重传感器中常用的传感器之一，广泛运用于电子秤，厨房秤，珠宝秤等行业领域，是工业和农业自动化系统中不可缺少的部件，外形如四方体形状，行业内统称为平行梁称重传感器。用传感器因先要考虑传感器所处的实际工作环境，它关系到传感器能否正常工作以及它的安全和使用寿命，乃至整个衡器的可靠性和安全性。     环境给平行梁传感器造成的影响主要有以下几个方面： （1）高温环境对传感器造成涂覆材料熔化、焊点开化、弹性体内应力发生结构变化等问题。对于高温环境下工作的传感器常采用耐高温