T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

随技术的发展和不断变化的商业需求，主要的SoC制造商在复杂的芯片到达生产工厂之前，将更多地依靠SoC生产导向设计测试流程法来重点关注测试问题，充分发挥SoC测试平台的灵活性。