您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 片上系统设计 SOC

  2. 片上系统设计 System on chip 这个讲的还是很详细的,希望对下载这个资源的朋友有益
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-29
    • 文件大小:9mb
    • 提供者:weiweimsn
  1. BT F310 开发评估板使用说明书

  2. ·AD转换 ·SMBUS、增强型 SPI接口 ·UART通信 ·UART与USB转换 ·FRAM读写(FM24 系列) ·片外 FLASH读写 ·PCA(可编程记数器阵列) ·PWM输出 ·2X2 键盘 ·1602A LCD驱动
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-07-23
    • 文件大小:438kb
    • 提供者:wuzhanguo
  1. 低功耗低误码率的传感器网络节点芯片 数字基带设计

  2. 本文针对无线传感器网络节点片上系统特点和需求,研究一种低功耗、高性能、低误码率的数字基带(Easibaseband),提出了一种复用加法器和乘法器的设计方法,实现了匹配滤波器,可节省硬件资源并提高系统性能;提出了一种自适应门限的自动增益控制方法,可配合软硬件协同的工作方式,有效地节省接收机的功耗;在位同步中,提出了采用自适应门限的施密特触发器 方式进行信号相位判决的方法,降低了解调误码率。本设计在Xilinx 的Spartan-3E FPGA 上验证并实现,测试结果表明,本收发机的数据传输率可
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2010-04-16
    • 文件大小:715kb
    • 提供者:timeme
  1. TMS320DM6446 片上资源

  2. 对TMS320DM6446 资源及简单应用做了介绍
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-01-04
    • 文件大小:3kb
    • 提供者:evermaste
  1. 430单片机片上USB开发套件

  2. TI的430系列单片机以其优越的低功耗技术应用越来越广泛,其片上还拥有丰富的外设资源,此套件为430系列片上带有USB的芯片的开发套件
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-07-29
    • 文件大小:29mb
    • 提供者:weizhishijie
  1. C8051_F350代码范例

  2. C8051F350的源代码,使用了全部片上资源,包括UART,AD,DA,IO,INT等,并打开锁相环倍频。已成功应用于某工程。
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2014-01-15
    • 文件大小:466kb
    • 提供者:puyunzhong
  1. 如何将2812的片上Flash中的程序加载到片上RAM中运行

  2. 如何将2812的片上Flash中的程序加载到片上RAM中运行。利用CodeStartBranch.asm中的代码以及Flash.cmd,就可以再开机的时候将保存在Flash中的资源(包括数据和程序),而这些资源通过CMD文件链接到相应的地址
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2014-07-16
    • 文件大小:293kb
    • 提供者:u012176730
  1. 智能仪表开发-MSP430F5438片上资源

  2. 智能仪表开发-MSP430F5438片上资源,很详细,里面还有简单易上手的例程
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2014-08-15
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:qq_19585913
  1. 如何计算FPGA的片上资源使用情况

  2. FPGA(Field-Programmable Gate Array), 即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:545kb
    • 提供者:weixin_38637093
  1. 一种使用Capless LDO结构的片上电容的预估方法

  2. 针对集成电路SOC芯片对PIN脚资源的限制以及用于敏感信息防护的安全芯片的应用领域,需要使用片上LDO和片上滤波电容的方案来为内核供电。由于LDO的低带宽导致带来相应速度问题,需要用片上滤波电容来提供数字电路瞬态翻转的能量,要使用纳法级的滤波电容占用极大的芯片面积,使得布局和LDO都在项目后期完成设计,导致芯片布局的迭代次数增加。深刻理解数字电路的工作原理和设计流程,提出了一种全新的设计流程和电容估算方法,在项目前期就完成片上电容的精确预估,从而可以早期进行LDO和芯片布局设计,减少了迭代周期,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:573kb
    • 提供者:weixin_38608873
  1. 基于PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计

  2. PSoC微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。PSoC片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。这些模块都可进行配置,用户通过对这些模块进行配置,定义出用户所需要的功能。数字模块可配置成定时器、计数器、串行通信口(UARTS)、CRC发生器、PWM脉宽调制等功能模块。模拟模块可配置成模数转换器、数模转换器、可编程增益放大器、可编程滤波器、差分比较器等功能模块。数字模块和模拟模块也可构成调制解调器、复杂的马达控制器、传感器信号的处理电路等。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:217kb
    • 提供者:weixin_38693524
  1. 基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发

  2. 利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片,设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源,实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成,完整地形成了片上系统。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-26
    • 文件大小:204kb
    • 提供者:weixin_38611877
  1. EDA/PLD中的Cypress 推出两款可提高模拟和数字性能的 PSoC 可编程片上系统

  2. 赛普拉斯推出了两款可提高模拟和数字性能的新型 PSoC 可编程片上系统。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性,改进了数字资源性能,为工程师实施 PWM、定时器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的设计灵活性。利用专用的双通道 CapSense 电容式触摸感应接口这一所谓的 CapSense Plus 技术,单个新型 PSoC 器件即能支持多个按钮和滑条接口,并能同时管理电机控制、智能感应、LED 控制等各种功能。新型芯片可充分满足大型家电、通信、工业、汽车
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:85kb
    • 提供者:weixin_38720173
  1. EDA/PLD中的赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台

  2. 赛普拉斯半导体公司日前宣布,为其革命性的PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台。公司同时推出了两款新型开发工具和PSoC Creator集成开发环境(IDE)的新版本,并宣布CY8C55xxx系列目前正在出样。PSoC 5中独有的可编程模拟和数字外设,加上高性能32bit ARM Cortex-M3处理器,使得PSoC 5可以应用于要求严格的各类应用,例如工业、医疗、汽车和消费电子设备。PSoC 5器件能提供业界领先的集成模拟资源,包括一个20bit Delta Sigma ADC和两个
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:77kb
    • 提供者:weixin_38678172
  1. 通信与网络中的Unigen推出基于LP射频片上系统的无线模块

  2. Cypress和Unigen公司于宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSBTM LP射频片上系统的新型无线模块系列。Unigen公司的新型LETO系列提供了25mm× 16.5mm×4.4mm的模块占板面积。LETO模块经过了有关机构的预认证,旨在加速产品的面市进程,无需昂贵的RF设计资源 。LETO系列包括面向家庭自动化、医疗、工业和消费市场中各类应用的解决方案。   整个LETO产品系列均符合全部必需的美国联邦通信委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:59kb
    • 提供者:weixin_38730977
  1. 在3D片上网络设计中节省TSV资源

  2. 三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。 在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。 但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。 此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。 因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3D NoC架构。 对于对称的3D Mesh NoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。 基于此观察,我
  3. 所属分类:其它

  1. 基于竞争概率的片上网络带宽分配方法

  2. 在面向特定应用的片上系统中,不同模块之间的通信量和延迟需求差异很大,均等位宽的链路不能充分利用带宽资源。为此,提出一种非均匀的带宽分配方案,根据流量特征和竞争状况设定各链路的数据宽度,采用异构的互联结构合理分配连线资源并优化吞吐量。实验结果表明,在均匀流量模式下,非均匀位宽的异构网络和同构架构的吞吐量相近,而连线资源节省16%。在热点流量模式下,异构网络能够有效缓解局部拥塞状况,提高网络吞吐量。
  3. 所属分类:其它

  1. 片上网络通信架构的BIST测试方法

  2. 为了保证NoC(network on chip,片上网络)中IP核之间的正确通信,需要对片上网络通信架构进行测试。本文针对Mesh NoC的功能测试,提出了一种测试通信架构的BIST(built-in self test,内建自测试)方法。该方法在NI(network interface,资源网络接口)中添加BIST模块TPG(test pattern generator,测试向量产生器)和TRA(test response analyzer,测试响应分析器),利用TPG产生测试数据,TRA分析
  3. 所属分类:其它

  1. Cypress 推出两款可提高模拟和数字性能的 PSoC 可编程片上系统

  2. 赛普拉斯推出了两款可提高模拟和数字性能的新型 PSoC 可编程片上系统。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性,改进了数字资源性能,为工程师实施 PWM、定时器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的设计灵活性。利用专用的双通道 CapSense 电容式触摸感应接口这一所谓的 CapSense Plus 技术,单个新型 PSoC 器件即能支持多个按钮和滑条接口,并能同时管理电机控制、智能感应、LED 控制等各种功能。新型芯片可充分满足大型家电、通信、工业、汽车
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:102kb
    • 提供者:weixin_38646914
  1. 赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台

  2. 赛普拉斯半导体公司日前宣布,为其革命性的PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台。公司同时推出了两款新型开发工具和PSoC Creator集成开发环境(IDE)的新版本,并宣布CY8C55xxx系列目前正在出样。PSoC 5中独有的可编程模拟和数字外设,加上高性能32bit ARM Cortex-M3处理器,使得PSoC 5可以应用于要求严格的各类应用,例如工业、医疗、汽车和消费电子设备。PSoC 5器件能提供业界的集成模拟资源,包括一个20bit Delta Sigma ADC和两个采用
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:87kb
    • 提供者:weixin_38673694
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 33 »