(江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004)摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词：环氧塑封料， 发展，现状， 未来，封装中图分类号：TNl04．2 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低