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  2. obo防雷器及应用pdf,obo防雷器及应用1实测雷电流波形 ○BO BETTERMANN 实测的雷电流脉冲波形 ■雷电流脉冲模拟波形,10/350μs (KA) 首次雷击 Imp 20 后续雷击 经过几毫秒(ms) 0100200300400500600700800900t(μs)1100 在一个放电通道内的主放电和后续放电的能量效应与模拟雷电波形10350μs相似,在lC 61024-1“建筑物防雷保护”,以及旧c61312-1雷电电磁脉冲防护”中提出和确认 1雷电流波形定义 ○BO BE
  3. 所属分类:其它

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  2. 环氧树脂的各种性能介绍,使用,配方比列等。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-10-18
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:wordyhamile
  1. MYL系列防雷型压敏电阻基本资料有防雷技巧

  2. MYL系列防雷型压敏电阻基本资料有防雷技巧 MYL系列防雷型压敏电阻 1.应用范围:·晶体管、二极管、IC、可控硅和半导体开关元件以及各种电子设备过压保护·家用电器、工业电器、继电器和电子阀的浪涌吸收·静电放电和噪音信号消除·漏电保护、开关过电压保护·电话机、程控交换机等通讯设备及过电压保护 2.特点及技术特性:·尺寸小,通流容量和能量耐量大·环氧树脂绝缘包封·响应时间:<25ns·使用环境温度:-40℃~+85℃·绝缘阻抗:≥500MΩ·压敏电压温度系数:-0.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:154kb
    • 提供者:weixin_38731385
  1. LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍

  2. 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料,而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:159kb
    • 提供者:weixin_38688352