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  1. FR4 玻纤板 PCB 参数

  2. 对于射频开发有用。建涛板材相关参数。国内大部分用建涛板材，射频仿真时要查。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-04
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：zhangsujuanliu

  1. 高速PCB信号完整性可制造性设计

  2. 1.阻抗设计：布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升，给PCB厂阻抗控制带来极大挑战，理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响，对设计者很关键；同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视，经常出现信号过孔设计被改动很大的情况，因此，PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择：高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛，不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同，搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时，PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大，影响HVLP铜箔效果，因此加工时应注

  3. 所属分类：网络设备

  1. ABB塑壳断路器Simax产品说明书.pdf

  2. ABB塑壳断路器Simax产品说明书pdf,ABB塑壳断路器Simax产品说明书：Simax 使用双重绝缘将主带电部件（端子除外）与装置前面部分完全隔离，保证操作者在正常操作装置期间的安全性。所有电气附件外壳均与主回路完全隔离，避免了附件与主回路接触的危险。尤其是操作机构与主回路也是完全隔离的。ABB塑壳断路器 Simax 目录 页 产品概述…… 产品特性 产品特性一览表 额定电流规格 温度特性 功率损耗值 附件 6-8 分励脱扣器-SOR 欠电压脱扣器-UVR -外部信号辅助触点-AU 辅助触

  3. 所属分类：其它

  1. ABB塑壳断路器Simax产品传单.pdf

  2. ABB塑壳断路器Simax产品传单pdf,ABB塑壳断路器Simax产品传单Simax塑亮断路器 产品概述 双重绝缘 使用双重绝缘将主带电部件(端子除外)与装 置前面部分完全隔离,保证操作者在正常操作裝置期 间的安全性 所有电气附件外壳均与主回路完全隔离,避免了附件 与主回路接触的危险。尤其是操作机构与主回路也是 完全隔离的。 可靠操作 操作手柄准确指示断路器动触头的位置,保证了安全 性和可靠性·符合 和 标准 (闭合 断开;黄绿线脱扣断开)。断路器 的操作机构为无关人力操作o脱扣器脱扣会使动触

  3. 所属分类：其它

  1. PCB板的一般标准.doc

  2. PCB板的一般标准doc,PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB电路板板材介绍，94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

  2. PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 印刷电路板的工艺流程

  2. PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38711041

  1. 关于路板焊接的基础知识

  2. 　PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 硬性PCB板材94VO的简单介绍

  2. 　由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品体型，因此几乎都往多层板方向发展，因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38631389

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. PCB技术中的分步介绍印刷线路板加工过程

  2. 一 　　PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38727798

  1. 基础电子中的FR-4是什么 铜箔基板的定义

  2. FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的 “延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4. 　　PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38672807

  1. 基础电子中的CCL是什么

  2. 铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。 　　PC板种类层数 　　应用领域 　　纸质酚醛树脂单、双面板 　　(FR1＆FR2) 　　电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘 　　环氧树脂复合基材单、双面板 　　(CEM1&CEM3) 　　电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. 新材料专题报告-微玻纤无边界成长

  2. 微玻纤广泛用于无机高温过滤纸、真空绝热板芯材（VIP）和蓄电池隔板（AGM）的制造，目前最大的应用领域为AGM 隔板。在产业升级和环保节能趋势下，AGM 隔板一枝独秀的下游市场格局已发生改变，逐渐向滤纸、VIP 芯材、AGM隔板三分天下的格局演变。分市场来看，1）受益于起停系统在汽车领域的快速渗透，AGM 电池将成为动力电池领域增长最快的产品，预计AGM 隔板市场整体未来5 年内将呈高速增长；2）滤纸在工业领域的应用将随电子医疗等产业发展持续扩大，在民用领域的替代应用也将扩大，原因为在空气净化器

  3. 所属分类：其它

  1. 分步介绍印刷线路板加工过程

  2. 一 　　PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38712092

  1. 覆铜板详解

  2. 覆铜板近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38632488

  1. PCB 材料的分类与选择

  2. 1、我们经常选择的FR-4不是一种材料的名称 　　我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 　　比如说我们家现在做的FR-4水绿玻纤板 黑色玻纤板，他都具有耐高温、绝缘、阻燃等功能。所以大家在选择材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38727980

  1. 高速高频覆铜板工艺流程详解

  2. 覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。 　　高速高频覆铜板工艺流程 　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似： 　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。 　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38519060