Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”
可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择
安森美半导体推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm,高度为0.4 mm,性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选,而且是占据板空间最小的最佳ESD保护。
ESD保护二极管 ESD9X3.3S、ESD9X5.0S和ESD9X12S设计用于钳制快速上升的ESD脉冲,以避免损害板上电压敏感的元件。这些器件符合IEC61000-4-2 ESD规范标准,提供了SOD-923封装具有的最